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ie3d第六章v11 中文翻译 free
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类别: 消费电子
时间:2020-01-13
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资料介绍
第六章中文 第六章 MMIC, RFIC和 PCB 结构的建模 在前面的章节中我们已经学会了在IE3D中创建和仿真结构的基本技巧。本章中,我们将 讨论在IE3D中MMIC, RFIC 和PCB结构的应用。 IE3D是一个有极好性能和适应性的电磁仿真器,在不同种类的高频结构仿真中十分精确 有效,它广泛用于MMIC, RFIC 和 PCB设计和天线设计,在这一章,我们重点于MMIC 和 RFIC结构的建模。 大部分的 MMIC和RFIC结构非常复杂。可能要在别的工具中完成布局图(layout),我们需要把它 导入到IE3D并对他们进行高精度的电磁仿真。在这章中,我们将从导入开始。 第一部分:IE3D中各种有效的导入和导出格式 电子工业中最流行的布局图格式是GDSII (Calma Stream)格式,DXF (AutoCad)格式, GERBER格式和ACIS 格式。IE3D能直接用GDSII格式和CIF (CalTech Intermediate Form) 导入导出文件。最近,我们完成了ADIX格式的转换。可以完成从IE3D(GDSII(DXF(GERBE R(ACIS 双向的转换。另外一个可转换的格式来自第三软件:LinkCAD。LinkCAD完成IE3D(GDSII (DXF(CIF的双向转换。它也能导出GERBER格式。LinkCAD也是一个CAD编辑器,在将文件 导出到IE3D前,可用于减小源文件的尺寸。 通过File->Export命令,我们用以下选择:(1) ……
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