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LTCCV1HebeiSemiconductorResearchInstituteLTCC设计手册V1.22005年10月目录一、LTCC材料特性………………………………………11、概述……………………………………………………………12、材料特性………………………………………………………1二、LTCC设计规则………………………………………21、外形……………………………………………………………22、导体……………………………………………………………33、电连接过孔及过孔托盘………………………………………44、地面和电源面…………………………………………………8三、LTCC无源元件及组件………………………………91、电阻……………………………………………………………92、电容……………………………………………………………93、电感……………………………………………………………104、无源组件………………………………………………………11一、LTCC材料特性1、概述LTCC（低温共烧陶瓷）是一种新型的电子材料，因其拥有良好的微波特性，同时，其共烧温度低，内部可植入电阻、电容、电感等无源元件及滤波器、电桥等无源组件，特别适合于射频、微波、毫米波器件及模块，在无线电通信、军事及民用等领域有广泛的应用。2、材料特性2.1、介电常数：5.9±0.2(1―100GHz)2.2、介质损耗角正切：2×10-3(1―100GHz)2.3、电阻率：>1014Ωcm2.4、抗弯强度：170MPa2.5、层数：最多402.6、每层层厚：0.0965mm2.7、导体厚度：0.010mm～0.012mm2.8、孔径：最小Φ0.17mm2.9、密度：2.45g/cm32.10、金属化：Ag（内部）、Au……