LTCCV1Hebei Semiconductor Research Institute LTCC 设计手册 V1.2 2005 年 10 月 目录 一、LTCC 材料特性………………………………………1 1、概述……………………………………………………………1 2、材料特性………………………………………………………1 二、LTCC 设计规则………………………………………2 1、外形……………………………………………………………2 2、导体……………………………………………………………3 3、电连接过孔及过孔托盘………………………………………4 4、地面和电源面…………………………………………………8 三、LTCC 无源元件及组件………………………………9 1、电阻……………………………………………………………9 2、电容……………………………………………………………9 3、电感……………………………………………………………10 4、无源组件………………………………………………………11 一、LTCC 材料特性 1、概述 LTCC（低温共烧陶瓷）是一种新型的电子材料，因其拥有良好的 微波特性，同时，其共烧温度低，内部可植入电阻、电容、电感等无 源元件及滤波器、电桥等无源组件，特别适合于射频、微波、毫米波 器件及模块，在无线电通信、军事及民用等领域有广泛的应用。 2、材料特性 2.1、介电常数：5.9±0.2(1―100GHz) 2.2、介质损耗角正切：2×10-3(1―100GHz) 2.3、电阻率：>1014Ωcm 2.4、抗弯强度： 170 MPa 2.5、层数：最多 40 2.6、每层层厚：0.0965mm 2.7、导体厚度：0.010mm～0.012mm 2.8、孔径：最小Φ0.17mm 2.9、密度：2.45 g/cm3 2.10、金属化：Ag（内部） 、Au……