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半导体制造工艺讲义（pdf课件）第一章,半导体制造工艺讲义（pdf课件）第一章semigyjy1……

手机金属部件设计及制造工艺1.1 前言    金属部件在手机结构设计中发挥越来越大的作用.某些手机的翻盖上壳采用的是铝合金冲压成形再进行阳极氧化的制造工艺而翻盖下壳则是采用镁合金射铸工艺成型，由于金属的强度较高，因此可以实现塑件无法实现的结构。本章将介绍目前手机中常用的金属部件的结构设计及其制造工艺。1.2 镁合金成型工艺    在手机结构件中，镁合金由于其重量轻，强度高等特点已大量的被采用。镁合金零件目前主要采用压铸(die-casting)和半固态射铸法(thixomolding)进行生产。本节主要介绍镁合金压铸工艺和半固态射铸工艺特点及设计注意事项。    1.2.1 镁合金压铸工艺    压铸机通常分为热室（hot-chamber）的与冷室的（cold-chamber）两类。前者的优点是：模具中积流的残料少，铸件表面平整，内部气孔、疏松少，但设备维护费较高。镁合金熔体对钢的浸蚀并不特别严重，因此，除采用热室压铸机制造零部件外，也可选用冷室压铸机。通常，可根据零部件大小与铸件特性来选择压铸工艺。如铸造大的与较大的汽车零件；若压铸机的压力较小，则只好用冷室压铸；若压铸机较多，大中小结构搭配合理，还是宜选用热室压铸法。而铸造轻薄的3C（笔记本电脑，照相机，摄像机）机壳零部件与自动控制阀的细小零件，则可选热室压铸工艺，因其压铸速度快，成品率也较高（此处成品率＝铸件质量/所消耗的熔体质量）。    1.2.2 镁合金半固态射铸工艺    半固态射铸是美国道化学公司(Dow chemical Co.0)开发的一种高新技术，在工业发达国家是一项成熟的工艺，在我国台湾省此项技术已趋于成熟。我国此项技术已经开始进入生产阶段，但是模具国内仍然无法自主设计和开发。它的制造原理是将镁合金粒料吸入料管中，加热的同时通过螺杆的高速运转产生触变现象，射出时以层流的方式充……

彩色PDP显示电极的制造工艺真空电子技术VACUUMELECTRONICS・综述・彩色PDP显示电极的制造工艺彭国贤(南京电子器件研究所,江苏南京210016)TheFabricatingTechnologyoftheDisplayElectrodeforColourPDPPENGGuo2xian(NanjingElectronicDevicesInstitute,Nanjing210016,China)Abstract:Atechnologytoproducetransparentelectrodesunderlowtemperatureisintroducedinthispaper.Itcaneliminatethedeformationproducedbysprayingtindioxideunderhightemperature,andmeettheneedsofcolorPDPdisplay.Ontheotherhand,thefabricationmethodsofthebuselectrodearealsodescribed.Atsametime,ithasbeenpointedoutthatthephotoetchingtechnologyandprintingtechnologyhaveimportantapplica2tionincolorPDPdisplay.Keywords:ColourPDPdisplay;Photoetchingtechnology;P……