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印制电路板规范印制板设计规范（第一版）苏州矽科电子信息科技有限公司2005.1.291122.12.22.333.13.23.344.14.24.34.4适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。主要目的规范PCB的设计流程。保证PCB设计质量和提高设计效率。提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。PCB设计前准备硬件工程师需提供的资料1.准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。2.带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。3.提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB结构图，应标明PCB外行、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。4.设计要求A.1A以上大电流元件、网络。B.重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。C.模拟小信号等易被干扰信号。D.其它特殊要求的信号。3PCB特殊要求说明：A.差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。B.特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。设计流程定元件的封装1.打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCBBOM不连续。元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。2.标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。3.元件库中不存在的封装，应让……