印制电路板规范印制板设计规范 （第一版） 苏州矽科电子信息科技有限公司 2005.1.29 1 1 2 2.1 2.2 2.3 3 3.1 3.2 3.3 4 4.1 4.2 4.3 4.4 适用范围 本公司 CAD 设计的所有印制电路板（简称 PCB） 。 主要目的 规范 PCB 的设计流程。 保证 PCB 设计质量和提高设计效率。 提高 PCB 设计的可生产性、可测试性、可维护性。 PCB 设计前准备 硬件工程师需提供的资料 1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2. 带有元件编码的正式 BOM。 对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供 DATASHEET 或实物， 并指定引脚的定义顺序。 3. 提供 PCB 大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供 PCB 结构图，应标明 PCB 外行、 安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4. 设计要求 A. 1A 以上大电流元件、网络。 B. 重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。 C. 模拟小信号等易被干扰信号。 D. 其它特殊要求的信号。 3 PCB 特殊要求说明： A. 差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。 B. 特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。 细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。 与硬件工程师充分交流的基础上，确认 PCB 中关键的网络，了解高速元件的设计要求。 设计流程 定元件的封装 1. 打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑） ，将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正 确无误并且元件库中包含所有元件的封装， 网络表中所有信息全部大写， 一面载入出问题， 或 PCB BOM 不连续。元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》 。 2. 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。 3. 元件库中不存在的封装，应让……