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电路板组装无铅无卤素技术电路板组装无铅无卤素技术目前业界一直在谈Lead-free及Halogenfree，是否有人可解释HalogenfreePWB及Process？Halogenfree中文译为“无卤素”，因为欧盟将在2006年7月开始严格的要求PCB进口产品不可含有卤素材质参杂其中，如溴（卤素燃烧容易产生戴奥辛等有毒物质，有害人体）、PCB用的基材、胶片（PP）、绿漆（SolderMask）等均含有少量的卤素元素，其用途主要是在将PCB的耐燃度提高，目前已有相关将卤素排除的替代产品在市面上贩卖。也许您会问既然卤素拿掉了，耐燃度要如何通过UL要求呢？其实防烧的功能可以用其它的金属表面处理如：浸金、化锡、化银或OSP等等制程来代替一样。这些方面的努力，多数都与材料有关，制作电路板方面并没有太大需要制程更动的问题。但是在电路板组装方面，可能需要考虑的变化就会大一点。•生产无卤素PCB的体会1前言1.1何为无卤基材按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])1.2为什么要禁卤卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴……