电路板组装无铅无卤素技术 电路板组装无铅无卤素技术 目前业界一直在谈Lead-free及Halogen free，是否有人可解释Halogen free PWB及Process？ Halogen free中文译为“无卤素”，因为欧盟将在2006年7月开始严格的要求PCB进口产品不可含有 卤素材质参杂其中，如溴（卤素燃烧容易产生戴奥辛等有毒物质，有害人体）、PCB用的 基材、胶片（PP）、绿漆（Solder Mask）等均含有少量的卤素元素，其用途主要是在将PCB的耐燃度提高，目前已有相关将 卤素排除的替代产品在市面上贩卖。也许您会问既然卤素拿掉了，耐燃度要如何通过UL 要求呢？其实防烧的功能可以用其它的金属表面处理如：浸金、化锡、化银或OSP等等制 程来代替一样。这些方面的努力，多数都与材料有关，制作电路板方面并没有太大需要 制程更动的问题。但是在电路板组装方面，可能需要考虑的变化就会大一点。 • 生产无卤素PCB的体会 1 前言 1.1 何为无卤基材 　 按照JPCA-ES-01- 2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆 铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM]) 1.2 为什么要禁卤 　卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前 ，阻燃性基材，FR4、CEM- 3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多 溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。但相关 机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃 着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴……