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SMT陶瓷电容的构造特性分类原理寿命SMT陶瓷电容的构造特性分类原理寿命（一） 陶瓷电容器基本构造/分类/特性1多层陶瓷电容的基本构造   陶瓷电容器采用钛酸钡、钛酸锶等高介电常数的陶瓷材料作为电介质,在陶瓷基体两面喷涂银层、镍，然后烧成金属薄膜作极板制成。根据加工工艺来分，陶瓷电容可分为单层陶瓷电容（Ceramicsinglelayercapacitor）和多层陶瓷电容(Multiplelayerceramiccapacitor)。近年来，多层工艺得到了很大发展，陶瓷电容的容值得到了很大提高。多层按照结构来分陶瓷电容可分为镍栅栏端子（Nickel-barriertermination）陶瓷电容和银－钯端子（Silver－palladium）陶瓷电容。   镍栅栏端子（Nickel-barriertermination）的多层电容的结构图如下：[pic]NME：NobleMetalElectrodeBME：BaseMetalElectrode   如图所示，其连接端子包含三个金属层。最里面一层由高电导率的银/铜组成，它提供极好的电气连接，中间层由镍组成，最外一层由金属锡构成，它能防止镍层被氧化及提供好的可焊性。对于常用的贴片封装（0402，0603，0805，1206，1210）陶瓷电容，镍栅栏终端是其标准的结构。   银－钯端子（Silver－palladium）陶瓷电容结构图如下：[pic]   大封装（1812，……