SMT陶瓷电容的构造 特性 分类 原理 寿命 SMT陶瓷电容的构造 特性 分类 原理 寿命 （一） 陶瓷电容器基本构造 / 分类 / 特性 1 多层陶瓷电容的基本构造     陶瓷电容器采用钛酸钡、钛酸锶等高介电常数的陶瓷材料作为电介质 , 在陶瓷 基体两面喷涂银层、镍，然后烧成金属薄膜作极板制成。根据加工工艺来分，陶瓷电容 可分为单层陶瓷电容（ Ceramic singlelayer capacitor ）和多层陶瓷电容 (Multiple layer ceramic capacitor) 。近年来，多层工艺得到了很大发展，陶瓷电容的容值得到了很大提高。多层按照结构 来分陶瓷电容可分为镍栅栏端子（ Nickel-barrier termination ）陶瓷电容和银－钯端子（ Silver － palladium ）陶瓷电容。     镍栅栏端子（ Nickel-barrier termination ）的多层电容的结构图如下： [pic] NME ： Noble Metal Electrode BME ： Base Metal Electrode     如图所示，其连接端子包含三个金属层。最里面一层由高电导率的银 / 铜组成，它提供极好的电气连接，中间层由镍组成，最外一层由金属锡构成，它能防止 镍层被氧化及提供好的可焊性。对于常用的贴片封装（ 0402 ， 0603 ， 0805 ， 1206 ， 1210 ）陶瓷电容，镍栅栏终端是其标准的结构。     银－钯端子（ Silver － palladium ）陶瓷电容结构图如下： [pic]     大封装（ 1812 ， ……