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PCB投板评审要素表（硬件）PCB投板评审要素表（硬件）评审对象所处阶段主审人产品经理设计者所属产品或版本所处评审点评审日期项目经理评审花费分钟注：评审结论为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，结论为“免”需在“结论说明”中注明理由。评审要素新设计器件已选用最新封装器极性器件有方向标示件所有器件均有明确标识，且封字体大小整齐装定位光标设置正确，中心距边大于6mmPCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合结构设计各种需加的附加孔无遗漏，且设置正确；板外框平滑弧度5mm，或者按结构尺寸图设计普通板有5mm工艺边，射频板至少有0.5mm工艺边拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，不与拉手条冲突，且放在元件面发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离；同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同高器件之间无矮小器件，且高度≥10mm器件之间5mm内不能放置贴片器件和布矮、小的插装器件局设器件布局间距，表面贴装器计件大于0.7mm、IC大于2mm、BGA大于5mm压接件在元件面距高于它的器件大于5mm，焊接面压接件贯通区域无任何器件波峰焊接面的贴片器件的方向、重量、pin间距符合要求布局的电气晶体、晶振等靠近相关器件放置，多负载时应平衡放置退耦电容靠近相关器件放置匹配电阻位置适宜自评结果是[]否[]免[]是[]否[]免[]是[]否[]免[]是[]否[]免[]是[]否[]免[]是[]否[]免[]是[]否[]免[]是[]否[]免[]结论是[]否[]免[]是[]否[]免[]是[]否[]免[]是[]否[……