PCB投板评审要素表（硬件）PCB投板评审要素表（硬件） 评审对象 所处阶段 主审人 产品经理 设计者 所属产品或版本 所处评审点 评审日期 项目经理 评审花费 分钟 注： 评审结论为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，结论为“免”需在“结论说明”中注明理由。 评审要素 新设计器件已选用最新封装 器 极性器件有方向标示 件 所有器件均有明确标识，且 封 字体大小整齐 装 定位光标设置正确，中心距 边大于6mm PCB实际尺寸、定位器件位 置等与工艺结构要素图吻合 结 构 设 计 各种需加的附加孔无遗漏， 且设置正确； 板外框平滑弧度5mm，或者 按结构尺寸图设计 普通板有5mm工艺边，射频 板至少有0.5mm工艺边 拨码开关、复位器件，指示 灯等位置合适，不与拉手条 冲突，且放在元件面 发热元件及外壳裸露器件不 能紧邻导线和热敏元件，其 他器件也应适当远离； 同类型有极性插装元器件X、 Y向各自方向相同 高器件之间无矮小器件，且 高度≥10mm器件之间 5mm内不能放置贴片器件和 布 矮、小的插装器件 局 设 器件布局间距，表面贴装器 计 件大于0.7mm、IC大于 2mm、BGA大于5mm 压接件在元件面距高于它的 器件大于5mm，焊接面压接 件贯通区域无任何器件 波峰焊接面的贴片器件的方 向、重量、pin间距符合要求 布 局 的 电 气 晶体、晶振等靠近相关器件 放置，多负载时应平衡放置 退耦电容靠近相关器件放置 匹配电阻位置适宜 自评结果 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 结论 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[……