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中兴-手机可生产性设计规范目次目次I前言II1范围12规范性引用文件13术语和定义14硬件单板设计要求14.1元器件选型要求14.2PCB布局和布线要求24.3硬件设计通用性要求34.4硬件和结构件配合要求34.5PCB及贴片工艺要求34.6电路设计要求44.7可维修性要求45部件类设计要求45.1元器件选型要求45.2通用性要求45.3压焊要求45.4定位要求45.5其他要求46结构设计要求56.1装配尺寸要求56.2装配定位要求56.3装配防呆要求56.4装配效率要求66.5可靠性要求66.6通用性要求66.7压焊工艺要求66.8其它要求77生产测试设计要求77.1生产测试系统总体要求77.2写板号要求77.3板测要求77.4校准要求87.5功能测试要求87.6终测(耦合)要求87.7写号要求97.8下载要求97.9锁网和解锁要求10前言为使研发手机适合大批量生产要求,方便装配、维修和测试,缩短转产时间,特制定本标准。按照……