中兴-手机可生产性设计规范 目 次 目 次 I 前 言 II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 硬件单板设计要求 1 4.1 元器件选型要求 1 4.2 PCB布局和布线要求 2 4.3 硬件设计通用性要求 3 4.4 硬件和结构件配合要求 3 4.5 PCB及贴片工艺要求 3 4.6 电路设计要求 4 4.7 可维修性要求 4 5 部件类设计要求 4 5.1 元器件选型要求 4 5.2 通用性要求 4 5.3 压焊要求 4 5.4 定位要求 4 5.5 其他要求 4 6 结构设计要求 5 6.1 装配尺寸要求 5 6.2 装配定位要求 5 6.3 装配防呆要求 5 6.4 装配效率要求 6 6.5 可靠性要求 6 6.6 通用性要求 6 6.7 压焊工艺要求 6 6.8 其它要求 7 7 生产测试设计要求 7 7.1 生产测试系统总体要求 7 7.2 写板号要求 7 7.3 板测要求 7 7.4 校准要求 8 7.5 功能测试要求 8 7.6 终测（耦合）要求 8 7.7 写号要求 9 7.8 下载要求 9 7.9 锁网和解锁要求 10 前 言 为使研发手机适合大批量生产要求，方便装配、维修和测试，缩短转产时间，特制定 本标准。 按照……