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设计日趋复杂PCB行业面临着众多难题，究其原因，这是由于设计日趋复杂所致。设计复杂性体现在多个方面：设备封装更小、功能更强；电子设备在车辆中的应用更广泛；速度更快；封装更先进等等。回顾过去五年中的MentorGraphics科技领袖奖，在客户提交的参赛设计中，层数类作品的数量下降了12%，电路板领域的作品数量下降了35%，而与密度相关的作品数量则上涨了15%。在竞争激烈的商业环境中，上市时间、成本和质量都是亟待解决的难题，这些因素也导致设计流程更加复杂化。管控这些变化因素，找出一个折衷的解决办法，几乎是不可行的。劳动力变化AberdeenGroup在2013年开展的一项研究项目表明，越来越多的工程师开始达到退休年龄，工程学校的毕业生接班人却日渐稀少，于是企业中最难以填补的职位也就成了最急需填补的职位。工程领域的人才已日益稀缺。PCB设计界出现了一个独特的趋势。如今的PCB设计人员已陆续退休，越来越多的工程师接替了他们在布局设计上的角色。造成这一局面的因素有很多，比如传统职业学校的数量减少，上文提及的设计日趋复杂化也是一项原因。布局设计人员在处理布局时，必须较以往考虑更多事项，比如信号效果、机械外壳、可制造性等。当然，PCB行业也急需同时了解布局物理难题和相关性能要求的人才。我们认为，这两个劳动力变化趋势将引起以下两方面的根本性转变：企业机构的产品研发方式，以及设计自动化工具的使用和部署方式。越来越多的工程师告别了专业分工、开始涉足多个领域，他们所使用的工具也必须随之跟新换代，以便简化设计复杂性，提高个人和团队工作效率，帮助工程组织充分发挥员工的技能。系统感知工程一些设计团队告诉我们，他们越发认为研发项目是一个基于系统的项目，而不是独立的PCB设计项目。正如劳动力的变化趋势，这一思维转变在一定程度上也是由设计日趋复杂化所引起的，单个机电元器件的传统黑盒设计方法将被自上而下的集成化、协作式设计流程所取代。

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现代数字革命过程中出现了许多企业技术，一些技术甚至能够改变企业未来，人工智能(AI)就是其中之一。2020年也是企业实现数字化转型的关键一年。人工智能和机器学习的进步正在为企业的技术进步提供助力，实时数据和分析也使得建立更强大的业务成为可能。

在保持相关性和跟上快速发展的技术的压力越来越大的情况下，数据中心提供商发现有必要进行变革，并为即将发生的事情做好准备。现在，随着人们进入2020年，采用更新和更成熟的技术的结果将在数据中心初具规模。具体来说，人们将看到5G推动了对边缘计算的需求的增长，而人工智能将有助于为最终用户和内部员工部署新服务。