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影响 PCB 工程团队工作效率的三大难题
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类别: 基础知识
时间:2021-04-26
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资料介绍
设计日趋复杂
PCB 行业面临着众多难题,究其原因,这是由于设计日趋复杂所致。设计复杂性体现在多个方面:设备封装更小、功能更强;电子设备在车辆中的应用更广泛;速度更快;封装更先进等等。回顾过去五年中的Mentor Graphics科技领袖奖,在客户提交的参赛设计中,层数类作品的数量下降了 12%,电路板领域的作品数量下降了35%,而与密度相关的作品数量则上涨了15%。
在竞争激烈的商业环境中,上市时间、成本和质量都是亟待解决的难题,这些因素也导致设计流程更加复杂化。管控这些变化因素,找出一个折衷的解决办法,几乎是不可行的。
劳动力变化
Aberdeen Group 在 2013 年开展的一项研究项目表明,越来越多的工程师开始达到退休年龄,工程学校的毕业生接班人却日渐稀少,于是企业中最难以填补的职位也就成了最急需填补的职位。工程领域的人才已日益稀缺。
PCB 设计界出现了一个独特的趋势。如今的PCB 设计人员已陆续退休,越来越多的工程师接替了他们在布局设计上的角色。造成这一局面的因素有很多,比如传统职业学校的数量减少,上文提及的设计日趋复杂化也是一项原因。
布局设计人员在处理布局时,必须较以往考虑更多事项,比如信号效果、机械外壳、可制造性等。当然,PCB 行业也急需同时了解布局物理难题和相关性能要求的人才。
我们认为,这两个劳动力变化趋势将引起以下两方面的根本性转变:企业机构的产品研发方式,以及设计自动化工具的使用和部署方式。越来越多的工程师告别了专业分工、开始涉足多个领域,他们所使用的工具也必须随之跟新换代,以便简化设计复杂性,提高个人和团队工作效率,帮助工程组织充分发挥员工的技能。
系统感知工程
一些设计团队告诉我们,他们越发认为研发项目是一个基于系统的项目,而不是独立的PCB 设计项目。正如劳动力的变化趋势,这一思维转变在一定程度上也是由设计日趋复杂化所引起的,单个机电元器件的传统黑盒设计方法将被自上而下的集成化、协作式设计流程所取代。
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