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超声波焊接不良及解决方案超声波焊接不良及解决方案一、超音波工序不良现象1、间隙不均匀2、产品打痕3、熔接强度太强4、熔接强度太弱5、塑胶溢出6、BEZEL面伤7、间隙大8、熔接强度不均匀二、生产注意要点①熔结强度保证100～170J范围内,A超出170J以外观为标准确认产品质量B小于100J，除以外观为标准确认产品质量外，还要以熔接强度为准②UPPCASE要平整置于底治具中，上部或尾部不能翘出治具，否则会产生打痕和熔接强度太弱等不良现象③生产时要保证底治具内清洁卫生，周期生产会导至治具内残留大量塑胶杂物和UPPCASEBEZEL断掉的柱子，引起产品不良，因此要定期清除治具内杂物，根据具体情形确定（每50～100次熔结清理一次）④发生间隙不均匀不良原因：A、底治具或焊头没固定好，会窜动B、UPPCASE产品外形尺寸差异大（成形因素）解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、加强控制UPPCASE产品成形外形尺寸⑤发生产品打痕不良原因：A、治具内杂物堆积B、UPPCASE产品外形尺寸差异大，导至治具偏小卡住产品C、UPPCASE产品外围有杂物（如铝堆积）解决对策：A、生产时要保证底治具内清洁卫生。B、加强控制UPPCASE产品成形外形尺寸 C、加强控制UPPCASE不良产品流入⑥发生熔接强度太强不良原因：A、Collapse参数高B、Holdtime参数高C、其它参数不正常解决对策：A、Collapse参数降底，每次0.01MM。B、Holdtime参数降底，每次0.2S,MIN0.6SC、使其它参数挥复正常⑦发生熔接强度太……