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超声波焊接不良及解决方案
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类别: 消费电子
时间:2020-04-08
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资料介绍
超声波焊接不良及解决方案 超声波焊接不良及解决方案 一、超音波工序不良现象   1、间隙不均匀 2、产品打痕3、 熔接强度太强 4、熔接强度太弱 5、塑胶溢出 6、BEZEL面伤 7、间隙大 8、熔接强度不均匀 二、生产注意要点   ①熔结强度保证100~170J范围内, A 超出170J以外观为标准确认产品质量 B 小于100J,除以外观为标准确认产品质量外,还要以熔接强度为准   ②UPP CASE 要平整置于底治具中,上部或尾部不能翘出治具,否则会产生打痕和熔接强度太弱等不 良现象   ③生产时要保证底治具内清洁卫生,周期生产会导至治具内残留大量塑胶杂物和 UPP CASE BEZEL 断掉的柱子,引起产品不良,因此要定期清除治具内杂物,根据具体情形确定(每50~ 100次熔结清理一次)   ④发生间隙不均匀不良原因: A、底治具或焊头没固定好,会窜动 B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大(成形因素) 解决对策: A、矫正治具位置后固定好。 B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸 ⑤发生产品打痕不良原因: A、治具内杂物堆积 B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大,导至治具偏小卡住产品 C、UPP CASE产品外围有杂物(如铝堆积)    解决对策: A、生产时要保证底治具内清洁卫生。 B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸  C、加强控制UPP CASE 不良产品流入 ⑥发生熔接强度太强不良原因: A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C、其它参数不正常    解决对策: A、Collapse 参数降底,每次0.01MM。 B、Hold time 参数降底,每次0.2S ,MIN0.6S C、使其它参数挥复正常 ⑦发生熔接强度太……
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