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环洋市场咨询（Global Info Research）的硅片市场调研报告提供硅片市场的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构，同时还讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构，分析硅片市场的发展现状与未来市场趋势，并从生产与消费两个角度来分析硅片市场的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。 硅片是价值量占比最高的半导体材料。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。 受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%。分析师预测，2023年中国半导体硅片市场规模将增至164.85亿元。 半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为信越化学、胜高、环球晶圆、世创、SK，前五家企业合计占据近90%的市场份额，其中信越化学占比最高，市场份额达27%。其次分别为胜高、环球晶圆、世创、SK，占比分别为24%、17%、13%、13%。 目前，我国半导体硅片行业企业分为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商，由于我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，能够批量生产半导体硅片的企业数量相对较少。 全球半导体硅晶圆市场主要集中在几家大企业，技术壁垒较高。根据国际半导体产业协会数据，全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创电子材料以及韩国的SKSiltron，共占据全球半导体硅晶圆市场超过80%的份额。 技术升级与创新 随着半导体行业的发展，对硅片的技术要求也在不断提高。因此，硅片企业需要不断投入研发，进行技术升级和创新，以满足市场需求。这可能包括提高硅片的纯度、改进表面处理技术、提升硅片尺寸等。 高效能与低能耗 未来，随着物联网、人工智能、云计算等技术的快速发展，对半导体的性能和能耗要求将越来越高。因此，硅片行业需要研发出更高效能、低能耗的硅片产品，以满足市场需求。 先进封装技术 随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。未来，硅片行业可能会更加关注封装技术的进步，通过小型化和多集成等特性，显著优化芯片性能并继续降低成本。 大尺寸和薄片化技术 在降本增效的大趋势下，大尺寸硅片的需求旺盛。未来，硅片行业可能会继续研发更大直径的硅片，同时探索硅片薄片化技术，以提高硅片的利用率和降低成本。 新材料和新工艺的应用 硅片行业可能会不断探索新型材料和新工艺的应用，如使用新型的半导体材料、改进晶体生长技术、优化表面处理技术等，以提高硅片的性能和质量。 智能化和自动化生产 随着工业4.0和智能制造的推进，硅片行业可能会加大在智能化和自动化生产方面的投入，通过引入机器人、物联网、人工智能等技术，提高生产效率和产品一致性。 硅片行业是一个典型的产业链行业，涉及到硅片生产、加工、封装测试等多个环节。未来，硅片企业需要加强与上下游企业的合作，实现产业链的整合和优化，以提高整个产业链的效率和竞争力。

9月25日，奕斯伟集团旗下子公司北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）与西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）携手亮相2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，展示了应用于汽车、黑电、显示屏、白电、产业领域的多款芯片及方案和高品质的12英寸大硅片。 奕斯伟计算 坚定推动RISC-V繁荣之路 奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁博士在高峰论坛发表演讲《底层突破，融合创新，推动RISC-V产业化落地与生态拓展》，他分享了数字底层技术突破契机下，奕斯伟计算围绕RISC-V的战略构架、产业化落地成果与心得，以及生态拓展情况。 何宁博士表示：“RISC-V继承了既往计算架构优势，摒弃了历史包袱，具有开源、精简、高效、模块化、可拓展等特点，十分契合新技术浪潮下丰富的市场需求，中国将为RISC-V底层技术突破与应用创新提供最佳土壤，突破契机之一就是数字新基建的硬核需求。” 2月27日，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出建设数字中国是数字时代推进中国式现代化的重要引擎，是构筑国家竞争新优势的有力支撑。其中，夯实数字基础设施、完善数据资源体系是两大关键基础。何宁博士表示，“底层技术自主创新需求日益迫切，RISC-V计算架构有望作为数字新基建的底层关键技术，有力支撑起新一代数字基础设施建设，满足强化数字技术创新体系及数字安全屏障的要求。” 作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，奕斯伟计算自创立之初便坚定RISC-V战略，积极推动RISC-V研发创新与产业化落地。 何宁表示：“奕斯伟计算推动RISC-V产业化落地的心得和思考可以总结为三点： 一是以汽车、显示屏、黑电、白电、产业等场景牵引规模化产品应用。这五大场景中的任何一个客户，我们都可以提供多款RISC-V架构的产品，大大提升客户对RISC-V的认知度，增强客户对RISC-V应用落地的信心； 二是通过底层技术创新，提供有竞争力的、丰富的产品，以产品竞争力驱动RISC-V的产业化推广。我们认为：新的技术要落地，最好的方式就是将该技术的优势充分体现在产品竞争力上，形成行业头部产品；而行业头部产品又能反过来大大提升RISC-V的影响力，推动这一新技术的加速落地。 三是以自 研 高质量内核能力支撑产品创新。我们已经开发出自 研 32位和64位系列化CPU IP，面对客户的不同需求，自 研 内核可以有针对性的剪裁、定制、优化，最大化的提升产品性能，降低成本与功耗，提升产品竞争力，从而更好的服务客户。” 同时他呼吁道：“生态自然成熟过程较长，产业界需统一认识、明确方向、顶层谋划，加速推动RISC-V生态发展，为芯片产业底层技术突破及自主创新提供源动力。” 目前，奕斯伟计算已形成RISC-V软硬一体的全 栈 平台，从低功耗、低成本到高性价比、高能效、高性能，截至2023年9月，奕斯伟计算自 研 的32位和64位系列化CPU IP已规模化应用在近40款产品中。 在IC WORLD现场，奕斯伟计算展示了应用于车用微控制器、车载通信、多媒体、显示交互、无线连接、边缘计算等场景的芯片与芯片组，包括基于国产工艺平台且拥有完整基于RISC-V内核软件生态的RISC-V车载MCU、具有超强景深画质处理的超高清TV SoC、基于国产工艺平台且采用自 研 RISC-V处理器的Monitor Scaler、采用RISC-V架构的在5G部署中扮演关键角色的小基站射频收发芯片、采用超低功耗和超高性价比RISC-V定制化处理器内核的电子价签 MCU等亮点产品。 奕斯伟材料 12英寸大硅片国内第一 奕斯伟集团旗下的奕斯伟材料是一家半导体用12英寸大硅片产品及服务的提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，已有海内外客户100余家。目前，奕斯伟材料已掌握硅片制造核心技术，已在多个重点领域布局1000多件专利，拥有成熟量产能力、先进制造工艺及国际一流产品品质，产品综合良率达到90%，在晶体质量、表面形貌、 光散色 颗粒、近表层品质和金属管控等方面达到国际先进水平。 奕斯伟材料的 硅产业 基地位于西安，目前包含两座工厂。第一工厂于2020年7月投产，2023年6月实现50万片/月产能，位居国内第一；第二工厂于2022年6月启动建设，预计今年年末投产。 现场，奕斯伟材料展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的轻掺抛光片、逻辑芯片的轻掺外延片，及应用于图像传感器的重掺外延片等产品。 随着全球数字化、智慧 化深入 发展，集成电路已成为支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，奕斯伟将持续加大集成电路技术创新与研发投入，以优质产品和服务助力我国集成电路产业高质量发展。