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    2023-7-12 09:23
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    2.92mm 连接器的名称是以其外导体内径命名的, 采用空气介质工作频率高达 40GHz,可与SMA和3.5mm连接器互换对插。优越的电性能、可靠的连接尤其适用于测试系统和武 * 装备, 成为国际上应用最为广泛的毫米 微 波连接器之一 。 连接器的主要特点 电气特性: 特性阻抗: 50Ω 频率范围: DC-40GHz 插入损耗: DC-40GHz:≤3.3dB/m Max 电压驻波比: DC-18GHz:1.15Max 18-40GHz:1.2Max 插损: ≤0.04 × SQT(f(GHz))dB 中心体接触电阻: ≤3.0mΩ 外导体接触电阻: ≤2.0mΩ 测试电压: 750V 机械参数: 连接测试力矩 1.7Nm 推荐力矩: 0.8Nm ~ 1.1Nm 中心针啮合力: ≥0.25N 真空特性: 真空玻璃烧结密封,漏率 <1.0E-12Pa · m 3 /s。 真空度可达 10 -6 Pa(视真空系统搭建而定) 耐久性: 1000次 支持现场检漏 材料: 零件:中心导体: 铍青铜 镀金 外导体: 不锈钢 钝化(日本产 SUS303) 绝缘体: 聚醚酰亚胺 环境参数: 温度范围: -55℃ ~ +185℃
  • 热度 21
    2013-8-22 20:23
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    RF coaxial connector 主要的特性表现在物理尺寸,额定功率和相应的频率使用限制。 BNC 是使用最广泛的一种连接器,他在 19 世纪 50 年代年由贝尔实验室发明。适用低功率场合,根据具体的运用,特征阻抗有 50 、 75ohm ;可用于 DC 4Ghz 场合,一般用于 500MHz 以上。 1GHz 的频率下可以忍受 80-100W 功率,最大支持 50V 的电压。 TNC 是锁定结构为螺纹形式的 BNC 接口,比 BNC 可以运用于更高频率和更高功率的场合。 SMA ( sub-miniature- 微缩 type a connector ) 19 世纪 60 年代发展起来,最先是为 141 型的半刚性线缆准备的。 SMA 可以运用于 18GHz 领域,最高达 26.5GHz ,同时SMA可以分为 3.5mm,2.92mm,2.4mm,APC-3.5 和‘ K ’型,轻微的装配差异会带来接口损坏。 3.5mm 接口最先由 Hewlett Packard (现在 agilent ),类似 SMA 但是通过空气介质获得更好的表现,在 34GHz 下表现良好,但是典型的运用还是在 26.5GHz 。其价格比 SMA 贵,兼容 SMA 的功率等级。 2.4mm 接口 19 世纪 80 年代由 Hewlett Packard 发明。 50GHz 运用,外部尺寸为 4.7mm ,包含 2.4mm 中心导线。 2.92mm/K type developed by Wiltron( 现在 anritsu corporation) 最大频率为 40GHz ,覆盖所有的 K band 内的频率运用。 N Type 世界运用最广泛的 RF 接口, 19 世纪 40 年代由 Bell lab 发明,内部含螺纹并且通过内部垫圈隔离元素。可达频率 11GHz ,最大 18GHz 。 50 、 75ohm version available;75 通常用于 CATV 场合。  
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    高频参考设计(HFRD)6.0是10Gbps小外形可插拔(XFP)主板,使用低成本FR4材料。该主板可用于在目标应用测试环境中测试XFP光模块。HFRD-6.0为发送数据、接收数据和参考时钟提供差分微带传输线。使用跳线和LED实现对低速数字I/O的监视和改变。通过一个30引脚XFP连接器实现与模块接口。1.1特性•XFPMSA兼容•文档/测试数据•高速数据和参考线I/OSMA连接器•数字控制I/O访问和监视•提供原理图和材料清单•提供Gerber文件2获取更多信息XFP发射器电路板(RD006)可提供的数量有限。了解参考设计的详细信息或者索取XFP主板,请于(美国)太平洋时间上午8点至下午5点致电(503)547-2400,或发送电子邮件至以下地址:maximfibersupport@maximhq.com(Englishonly)。高频参考设计……
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    【应用笔记】为高速通道设计优化由表面贴装焊盘引起的阻抗不连续(OptimizingImpedanceDiscontinuityCausedbySurfaceMountPadsforHigh-SpeedChannelDesigns)由于数据传输速率不断增加,如今的高速板设计师对升级他们的设计来满足不断增张的带宽需求,面临巨大挑战。Asdataratescontinuetoincrease,today’shigh-speedboarddesignersfacetremendouschallengesupgradingtheirdesignstomeetincreasingbandwidthrequirements.Whenimplementinghigh-speeddesigns,anysmalldiscontinuitiesinthephysicalgeometriesalongthetransmissionpathcansignificantlydegradethesignal.Thisdegradationincludeslossofsignalamplitude,reductionofsignalrisetime,andincreasedjitter.Asaresult,youmustbeabletoidentifythesediscontinuitiesinthehigh-speedchannelandprovidewaystomitigatetheireffectsforbettersignaltransmission.OptimizingImpedanceDiscontinuityCausedbySurfaceMountPadsforHigh-SpeedChannelDesignsMay2008,version1.0ApplicationNote530IntroductionAsdataratescontinuetoincrease,today’shigh-speedboarddesignersfacetremendouschallengesupgradingtheirdesignstomeetincreasingbandwidthrequirements.Whenimplementinghigh-speeddesigns,anysmalldiscontinuitiesinthephysicalgeometriesalongthetransmissionpathcansignificantlydegradethesignal.Thisdegradationincludes……