原创 PCB中的Anti pad、Thermal Relief 定义

1.regular pad，themal relief，anti pad的概念和使用方法

答：regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。

综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。

如果这一层是负片，就是通过themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD）来进行连接或者隔离，regular pad在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用themal relief（热风焊盘）与gnd内层的负片同网络相连。

2.正片和负片的概念

答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。

只是一个事物的两种表达方式。

负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

3.正片和负片时，应如何使用和设置（regular pad，themal relief，anti pad）这三种焊盘

我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果，你一定说我永远不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。

4.设置regular pad，themal relief，anti pad焊盘时，他们之间的尺寸的关系或公式

答：公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但绝对相差不大。

经验值（仅供参考）

anti pad直径＝regular pad直径＋10mil

soldermask直径＝regular pad直径＋6～8mil

flash 内径＝drill diameter＋16mil

flash 外径＝drill diameter＋30mil

至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。