原创 NASA推出SiC芯片,可耐600度高温

2007-9-14 23:50 4422 7 7 分类: EDA/ IP/ 设计与制造

来源:新浪网  日期:2007年9月14日


        国外媒体报道,美国宇航局(NASA)近日推出了一款基于碳化硅(SiC)技术的新型集成电路芯片,可以在超过600摄氏度的高温下使用。在实际测试中,一款SoC处理器在500度以上的高温中正常运转了1700个小时。美国宇航局称,这款新型芯片是一个重要突破。


  基于SiC技术的处理器有着巨大的潜在优势。SiC处理器可以在很多现有处理器无法正常运转的环境中使用,包括工业机械、太空飞船、以及喷气式飞机等等。美国宇航局预计,SiC处理器可以大幅度提升功率密度,降低对于散热器的需求,而且处理器可以运行于更高的频率。


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火星探测车


  SiC处理器可以在高辐射、高温的环境下使用,更易于集成到未来技术之中。这种产品投入使用之后,航天工业将直接从中获益。也许有一天,SiC处理器可以促进人类对于恶劣环境的探测,例如金星。而到目前为止,还没有任何一款处理器可以在金星的自然环境中工作。


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火星车上的电脑系统

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