原创 内存模组热设计面临困局

看到上面这张图片，你可能很难想象它是内存条的散热器。但它确实是为内存条准备的散热装备。

自打CPU外频上了1GHz这个台阶之后，内存模组（DIMM）才开始套上了散热片。按照这样的发展速度，被动散热方式将力不从心，由被动散热向主动散热转变是必然的事情。而在加装了风扇之后，内存条瘦弱的身躯看上去有些不堪重负，工作可靠性令人担忧。

热管散热方式比较安静，但拆卸内存条很不方便，不利于维护和升级。

最近也有一些公司尝试将制冷技术用于个人电脑，PC机箱变成了一台冰箱，这种散热方式效果自然很好，但耗电却高得惊人。

记得在上个世纪，以制造超级计算机闻名的克雷公司曾经尝试过喷淋散热方式。这种整体善热方案，散热效果当然很好，绝缘和密封材料造价很高，也难以普及到个人电脑中来。

随着内存容量和工作频率的增长，未来几年内，寻找合理的内存散热方案，是业界面临的一个问题。探长认为，为了解决内存散热问题，可能会将内存做成芯片组那种形式焊接在主板上，或者做成CPU那种形式平躺在插座中。无论采用哪种封装形式，内存条从人们的视野中消失应是必然趋势。

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Challenges In Thermal Management Of Memory Modules

Developments with metallic thermal interface materials