原创 信号完整性仿真模型和工具简介

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现在，用来分析信号完整性的仿真工具有很多，各具特色，应该适当选用。
    1．SPICE模型
    SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）模型发展最早，在集成电路业界已成为模拟晶体管级电路描述的非正式标准。它基于晶体管和二极管特性参数建模，故运算量特别大，运算特别耗时（可能要几天），因此用户需要在仿真精度和运算耗时之间折中。SP ICE模型一般不支持耦合线（或损耗线）的仿真，而这正是高速电路设计中信号完整性仿真的关键因素。
    2．IBIS模型
    IBIS（Input／Output Buffer Information Specification）模型是反映芯片驱动和接收电气特性的一种国际标准。它基于V-I曲线，对I／O Buffer快速建模，它提供一种标准的文件格式来记录诸如激励源输出阻抗、上升／下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应的系统级计算与仿真。IBIS是一个简单的模型，计算量小，速度快，精度高，已被广泛选用。
    3．VHDL-AMS
    VHDL-AMS是针对模拟和混合信号行为的建模语言。它是一个相对较新的标准，还没有广泛的模型开发器基础，也不被很多模拟器支持。在它被广泛地用来作信号完整性仿真之前，模型仿真开发器方面还有很多工作需要完成。
    （1）Quantic EMC
    Quantic EMC 是信号完整性和电磁兼容软件模拟分析工具，是西门子公司专用的电磁兼容分析工具。它可以很方便地进行信号完整性和电磁干扰的仿真，它的功能强大，效率高。
    （2）XTK
    XTK是Viewlogic公司在高速系统设计领域研发的高性能信号完整性分析工具，它可以准确地分析复杂的印刷电路板及由多块印刷电路板构成的系统的信号质量和传输线延时。XTK是一个串扰分析工具包，其中包含多种分析工具。
    （3）LineSim与BoardSim
    LineSim和BoardSim是HyperLynx公司（PADS Software的子公司）开发的仿真工具。LineSim用在布设设计以前约束布线和各层的参数，设置时钟的布线拓扑结构，选择元器件的速率，诊断并避免信号完整性、电磁辐射及串扰等问题。BoardSim用于布设以后快速地分析设计中的信号完整性、电磁兼容性和串扰问题，生成串扰强度报告，区分并解决串扰问题。