原创 南科董事长：中国集成电路产业面临重要转型

    博：在LED方面的南科有哪些独特的技术和产品？您如何看待LED产业未来？

    吴：从05年年底开始到现在，南科在LED方面已经研发近3年了，以我过去的经验来看，不能纯粹做元器件，所以我们的LED定位从终端应用做起，在应用过程中了解产业需求，目前我们的已经开发出一些产品如路灯、筒灯及矿灯等，我们是把LED裸片集成在硅芯片上，然后将硅芯片直接封装在铝基板上，这样我们的外形可以做的很小，而且亮度达到每瓦50到60流明，总之，我们利用封装特长，伴随芯片的技术发展，不断提升我们的应用水平。目前LED产业的一个不足是缺乏标准，规格经常改变，所以我们必需不断申请专利。例如目前LED应用的关键是恒流源，我们是把一个高压耗尽管做恒流源，它的功耗非常小，LED本身功耗很低，但是目前传统驱动电路会损耗掉15～20％的电量，我们的恒流源通过与提升电压后的LED组件来降低电流达到降低整串LED损耗，这个高压恒流源可以做到3V~50V范围的恒流，从而可以保护LED，这个做法目前是产业界的首创。这个技术我们已经申请了专利，我们在高压耗尽管方面已经积累了很多经验，所以不用担心产业竞争问题。

    至于LED照明的发展，目前看来，未来点光源照明应该是主流，未来是要提升单位功率及单位面积上的流明度。同时我们要通过提升功率来提升亮度，当然对于散热问题，这是一个系统问题，需要考虑整个电路，材料等各方面因素，我们未来主要考虑发展汽车电子，太阳能电源应用及半导体照明应用。上述应用均可应用我们开发出来的小芯片集成技术，目前我司已开发出单颗封装后耐压达80伏的LED。我们会进一步打算做到单颗封装后能达到直流400V高压的单一芯片，这样可以直接应用到路灯等照明上。

    目前本土LED照明已经逐渐成熟了，目前最大的障碍还是成本问题。所以目前应用还在以出口为主。

    博：请谈谈您对本土电子信息产业未来走势的看法？这两年中国很多IC设计公司倒闭，您如何评论？

    吴：集成电路发源在美国，为什么美国人会大量关闭8寸厂，6寸厂，为什么集成电路产业会转移到中国？因为美国的劳动力成本过高。但是在中国，其实制造业是个很艰苦的产业，利润很低，这样制造企业很难积累发展的资本，而且随着国内银行准备金不断提升，未来企业的发展面临很大挑战。另外，我认为中国高科技人才及企业没有得到应有的重视，而且有才能的人才也没有静下心来好好钻研技术。所以大部份人才在钻研专业的同时又要钻营关系，最后演变为以钻营关系为主，而从事专业为辅，甚至放弃了专业，十分可惜。但是这点应可看出国内高科技人才出路的问题及产业发展的问题。试想当年诸葛亮如果必需到处跑官要官，而非刘备三顾茅芦，如何能传为千古佳话？如果高科技人才及企业真正得到重视，产业才有希望。

我认为我对国家最大的贡献是自己的技术积累，所以我们这几年深入钻研技术，另外，我感觉中国的各种行业协会对产业的贡献不大，过于热衷于做展会，没有去满足产业和企业的需求。
 
    对于本土IC设计公司大量倒闭，我认为很遗憾，因为部份原因是它们中很多公司缺乏核心技术与团队，IC设计公司成立的门槛太低，人才不易培养及人才不易留住，都是造成产业难以发展，规模难以变大的原因。很多公司不能静下心来好好开发技术，我们的LED技术就开发了近3年，很多公司1年就推出产品，这样的产品能有自己的核心东西吗？我看IDM模式在中国还是能比较好的发展，单纯做IC设计或者单纯做代工都比较难。

    还有，国内产业界有一些不好的风气，目前很多企业都有拖货款及三角债的现象，不但小公司拖，连一些知名大企业也有拖货款的现象，过去银行对于存款不是退票不予处罚间接也助长了不正之风。这样必然导致本土产业经营环境日益恶劣，这是需要引起重视的。  

    我也觉得国内应该出台一些鼓励元器件进口取代的政策，因为在对新的IC应用方面，很多大的整机企业不愿意尝试，导致很多公司开发的新品难以推广。所以如果国家出台一些相关政策，比如开发出了新产品后进行相关认证，帮助新产品进行推广，这样才可以推动产业良性循环。

    博：今年是高交会10周年，也是高交会电子展五周年，请谈谈你参加专业展览的感受？

    吴：参加电子展有助于提升品牌形象，在提升经济效益方面也有一定的作用，还有一点是可以观摩一些产业里同行的技术和产品，我认为高交会电子展比较偏重技术，偏重元器件。在今年10月的高交会电子展上，我们会展出自己开发的LED相关产品。

    吴俊纬简历：

    中国南科集团创办人

    1970年毕业于台湾清华大学核子工程系

    1975年获美国加州大学柏克莱分校材料科学博士学位

    1975年至1980年在美国硅谷的惠普、微系统、东芝半导体等公司任高级工程师和研发部经理

    1980年获加州圣它克拉大学MBA学位

    1980年在台湾新竹科学园创办台湾第二家集成电路制造企业即大王电子股份有限公司

    1989年至2003年在大陆先后创办5家集成电路企业

    2003年9月至2005年2月任广东省半导体行业协会创会理事长

    有10篇专业论文在美国及日本杂志发表。并获得中、美、台湾地区专利24个，另有18个专利正在申请之中。