原创 [原创]PCB板厚度及参数确定

2009-6-19 10:19 8290 7 9 分类: PCB

1. 确定PCB板叠层结构


2. PCB厂家获得工艺能力参数,比如下表(很多参数,只列举部分):



基材<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />


FR4(阻燃环氧玻璃布基覆铜箔板);高频板(聚四氟乙稀材料);江苏泰兴的高频板:


Rogers4350rogers4403arlon;teflon


其他特殊材料工艺应进行工艺评审


铜箔厚度


18um 35 um 70 um


对应基铜厚要满足最小线宽要求,


常用覆铜板规格


0.13 1/1 0.13 H/H0.21 1/10.25 1/1 ,0.36 1/10.51 1/10.71 1/11.0 1/11.2 1/1,1.6 H/H1.6 1/11.6 2/22.0 1/12.0 2/22.5 1/13.0 1/13.2 1/1


 


常用半固化片规格


7628(<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />0.185mm),21160.105mm10800.075mm


33130.095mm


括号内为生益半固化片压合后厚度的理论平均值


最小导线宽度


4mil(对18um35um的基铜)


局部区域非BGASMT区时需评审


最小导线间距


4mil(允许局部3.5mil)(对18um35um的基铜)


局部区域非BGASMT区时需评审


最小导线宽与间距


5/7mil(2oz的基铜)


 


最小线到盘、盘到盘间距


3.5mil(18 um 35 um)5 mil(70 um)


此极限时线路与焊盘均无法补偿


3. 从厂家获得多层板叠层结构,用以确定半固化片ppcore的叠层方案,通常情况下从topbottom叠层方案如下:pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp


4. 根据自身设计中所用器件封装及器件特性情况,再结合上表中所列出的最小线宽,间距等参数确定各层走线的width,差分线的widthgap等参数,widthgap等参数设定完成之后,就需要考虑阻抗匹配问题。


5. 阻抗的计算需要借助工具,通常用allegro自身带的计算工具,但如果用盗版的话计算参数不一定准确,推荐使用polar

6. 有了线宽、间距和介电常数,就可以综合考虑copper厚度、core的厚度、pp的厚度等参数,不过通常情况,这些参数每家公司都有自己的积累,直接在其之上修改即可。

文章评论2条评论)

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用户1403327 2009-11-11 11:36

不错。看看

tengjingshu_112148725 2009-6-19 14:22

这篇文章比较好,不知可否转载?
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