1. 故障现象：
通电无反应。
原因分析：
（1）接插件接不良；（2）470压敏电阻击穿；（3）开关电源的高压整流桥击穿；（4）开关电源的高压整理滤波电容损坏；（5）开关电源的开关管损坏；（6）开关电源的高频变压器损坏；（7）开关电源光耦损坏；（8）开关电源低压肖特基二极管损坏；（9）开关电源低压整理滤波电容损坏；（10）PCB漏电和短路。
改进措施：
（1）器件选型方面，进行降额设计，器件的耐受电压、最大工作电流、耐电流冲击能力、工作温度范围、机械强度、耐磨损性能等参数要留有充足余量。
（2）选用低功耗的电路、低损耗的元件，降低产品温升。
（3）电解电容、光耦等不耐热元件尽量远离发热元件。
（4）增加防雷保护电路，提高产品防雷性能。
（5）高压电路应该选择漏电起恒指数满足要求的PCB，增大爬电距离和电气间隙。
（6）对开发样品和生产过程中的随机抽样进行充分验证，包括：功能和性能参数验证、关键点电流电压阻抗等电气特与性设计计算吻合性验证、机械强度验证、气候环境适应性验证、电气环境适应性验证、进行耐静置验证、进行加速老化测试。
（7）进行充分的来料检验，包括：功能、性能参数测试，在研发阶段对来料进行可靠性测试。
（8）元件存储环境保持合适的温度范围和湿度范围、避免阳光直射，元件堆叠不能过高。
（9）运输和装配过程中避免高压、大电流、静电和机械损坏。
（10）生产过程中对PCBA、半成品和成品进行充分检验，包括：功能和性能参数测试、关键点电流电压与设计计算吻合性测试、关键点阻抗与设计计算吻合性测试。
作者： Qeecoda， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-1099225.html
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