原创 Protel零件库中常用器件封装

 2008-3-28 16:24  2622 8 8 分类: FPGA/CPLD

电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
场效应管和三极管一样
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1

电阻:RES1,RES2,可变电阻:RES3,RES4;封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距

电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4

电感:AXIAL0.3 用电阻封装代替

无极性电容:cap;封装属性为RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量

电解电容:RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0斜杠前数字表示焊盘间距,斜杠后数字表电容外直径.

有极性电容 ELECTRO1或ELECTRO2

电位器:pot1,pot2;封装属性为VR1- VR 5 数字表示管脚形状

二极管:封装属性为DIODE0.4-DIODE0.7 数字表示焊盘间距,一般用DIODE0.4

三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) TO<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />-92A管脚为三角形,TO-92B管脚为直线形.

电源稳压块有78和79系列:常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)

集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8

继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST

发光二极管 LED

光电管 PHOTO

电桥(整流桥)FLY-4或FLY4 4表示管脚数

电池: D系列 D-37 或D-38

贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关,通常来说:

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容、电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE.LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式,以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE.LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化.

还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.现将常用的元件封装整理如下:

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的.同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径.

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以.

对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil.SIPxx就是单排的封装.等等.

值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样.例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E(发射极),而2脚有可能是B极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定.因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件.

另外在原理图中,可变电阻的管脚分别为1、W、及2,所产生的网络表,就是1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3.当电路中有这两种元件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可.<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

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