原创 差分信号

差分信号（Differential Signal）
差分信号（Differential Signal）在高速电路设计中的应用越
来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么另
它这么倍受青睐呢？在PCB 设计中又如何能保证其良好的性能呢？
带着这两个问题，我们进行下一部分的讨论。何为差分信号？通俗
地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两
个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那
一对走线就称为差分走线。
差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下
三个方面：
a.抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存
在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是
两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。
b.能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他
们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电
磁能量越少。
c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交
点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，
温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的
电路。目前流行的LVDS（low voltage differential signaling）
就是指这种小振幅差分信号技术。
对于PCB 工程师来说，最关注的还是如何确保在实际走线中能完
全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout 的人都会了
解差分走线的一般要求，那就是“等长、等距”。等长是为了保证两
个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量；等距则主要是为了保
证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分
走线的要求之一。但所有这些规则都不是用来生搬硬套的，不少工程
师似乎还不了解高速差分信号传输的本质。下面重点讨论一下PCB 差
分信号设计中几个常见的误区。
误区一：认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差
分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象
迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。差分电路对于类
似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。
地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号
返回路径，其实在信号回流分析上，差分走线和普通的单端走线的机
理是一致的，即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流，最大的
区别在于差分线除了有对地的耦合之外，还存在相互之间的耦合，哪
一种耦合强，那一种就成为主要的回流通路.在PCB 电路设计中，一
般差分走线之间的耦合较小，往往只占10~20%的耦合度，更多的还
是对地的耦合，所以差分走线的主要回流路径还是存在于地平面。当
地平面发生不连续的时候，无参考平面的区域，差分走线之间的耦合
才会提供主要的回流通路，尽管参考平面的不连续对差分走线的影响
没有对普通的单端走线来的严重，但还是会降低差分信号的质量，增
加EMI，要尽量避免。也有些设计人员认为，可以去掉差分走线下方
的参考平面，以抑制差分传输中的部分共模信号，但从理论上看这种
做法是不可取的，阻抗如何控制？不给共模信号提供地阻抗回路，势
必会造成EMI 辐射，这种做法弊大于利。
误区二：认为保持等间距比匹配线长更重要。在实际的PCB 布线
中，往往不能同时满足差分设计的要求。由于管脚分布，过孔，以及
走线空间等因素存在，必须通过适当的绕线才能达到线长匹配的目
的，但带来的结果必然是差分对的部分区域无法平行.
PCB 差分走线的设计中最重要的规则就是匹配线长，其它的规则
都可以根据设计要求和实际应用进行灵活处理。
误区三：认为差分走线一定要靠的很近。让差分走线靠近无非是
为了增强他们的耦合，既可以提高对噪声的免疫力，还能充分利用磁
场的相反极性来抵消对外界的电磁干扰。虽说这种做法在大多数情况
下是非常有利的，但不是绝对的，如果能保证让它们得到充分的屏蔽，
不受外界干扰，那么我们也就不需要再让通过彼此的强耦合达到抗干
扰和抑制EMI 的目的了。如何才能保证差分走线具有良好的隔离和屏
蔽呢？增大与其它信号走线的间距是最基本的途径之一，电磁场能量
是随着距离呈平方关系递减的，一般线间距超过4 倍线宽时，它们之
间的干扰就极其微弱了，基本可以忽略。此外，通过地平面的隔离也
可以起到很好的屏蔽作用，这种结构在高频的（10G 以上）IC 封装
PCB 设计中经常会用采用，被称为CPW 结构，可以保证严格的差分阻
抗控制（2Z0）.
差分走线也可以走在不同的信号层中，但一般不建议这种走法，因为
不同的层产生的诸如阻抗、过孔的差别会破坏差模传输的效果，引入
共模噪声。此外，如果相邻两层耦合不够紧密的话，会降低差分走线
抵抗噪声的能力，但如果能保持和周围走线适当的间距，串扰就不是
个问题。在一般频率（GHz 以下），EMI 也不会是很严重的问题，实验
表明，相距500Mils 的差分走线，在3 米之外的辐射能量衰减已经达
到60dB，足以满足FCC 的电磁辐射标准，所以设计者根本不用过分
担心差分线耦合不够而造成电磁不兼容问题。