原创 DFM在中国之将来

从2006年在美国第43届DAC(Design Automation Conference)会议上最有人气并且成为今后半导体技术主流之一的DFM(可制造性设计)技术盛行以来,一直被众多国际半导体制造商所讨论.并且很多EDA厂商也开始为发展DFM技术而进一步和国际大型半导体制造商合作。并且在众多EDA厂商的倡议下欲要提出DFM标准。 随着2007年以来半导体制造市场的回落，DFM技术也一直处于议论之中，而很多国际上先进的半导体制造商，比如有台湾，日本和美国的主要半导体巨头因为其设备和特有的工艺技术一直处于领先地位，成品率也非常之高，所以认为无须导入昂贵的DFM技术或设备。 在中国，因为半导体制造商的生产设备很大程度是依赖于进口，设备的调整和工艺技术的配套等也需要依赖于原厂。而且，国内的主要工艺也并非在0.13以内的高精度工艺，而主要以0.18和0.25的工艺为主要产品线，所以纳微米工艺也没有得到很好发挥，DFM的应用自然没有放在主要话题上。 其次，虽然有的半导体制造商拥有0.13以内的工艺，虽然非常懂得半导体缺陷，但是却不甚了解制造缺陷类型及其缘由。所以通常认为是有必要导入DFM概念的。但是目前中国是并非进入纳米时代，所以将来的中国半导体制造工业依旧应该是需要导入DFM技术的。 2009年甚至2010年，中国应该可以摆脱掉经济危机的束缚，因此，中国在5年以后必定可以进入成熟的纳微米时代，这个时候中国半导体制造工业应该是有必要导入DFM技术。