定义﹕
       GB 芯片﹕Glue Bonding (粘着结合）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品

  特点﹕
         1﹕透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底﹐其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上﹐蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底.
         2﹕芯片四面发光﹐具有出色的Pattern图
         3﹕亮度方面﹐其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)
         4﹕双电极结构﹐其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片