原创 protel99se、DXP2004SP4中分割intelnal plane层

protel99se 的图层设置与内部分割

       protel99se的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档，按快捷键L，出现图层设置窗口。左边一种（signal layer)为正片层，包括TOP  LAYER、BOTTOM  LAYER、MIDLAYER，中间的一种（INTERNAL PLANES）为负片层，即INTERNAL  LAYER 。这两种图层有着完全不同德性质和使用方法。正片层一半用于走纯线路，包括外层和内层线路，负片层则多用来做地层和电源层。因为在多层板中，地层和电源层一般都是用整片的铜皮来作为线路（或作为几个较大块的分割区域），如果用MIDLAYER 即正片层来做的设计则必须用铺铜的方式来实现，这样将使整个设计数据量非常大，不利于数据交流传递，且会影响设计刷新速度。而使用负片则只需在外层与内层的链接处生成一个花孔（THERMAL PAD）即可，对于设计和数据传递都非常有利。

     内层的添加和删除

在一个设计中，有时会遇到变换半层的情况，如把较复杂的双面板改为四层板，或把对信号要求较高的四层板升级为六层板等等，这是需要新增电器图层，可以如下操作： DESIGN--->LAYER STACK MANGER，在左边有当前层叠结构的示意图。点击想查添加新层位置的上面一个图层，如TOP，然后点击右边的ADD LAYER （正片）或ADD PLANE(负片)，即可完成新图层的添加

    注意如果新增的图层时PLANE（负片层）的话，一定要给这个新层分配相应的网络（双击该层名）！这里分配的网络只能有一个（一般地层分配一个GND就可以了），如果想要在此层（如作为电源层）中添加新网络，则要在后面的操作中做内层分割才能达到，所以这里先分配一个连接数量较多的网络即可，如点击ADD LAYER 则会增加一个MIDLAYER ，应用方法和外层线路完全相同。

    如果想应用混合电器层，即既有走线又有电源地大铜面的方法，则必须使用ADD LAYER 来生成的正片层来设计（原因见下）。  内电层的分割   如果在设计中有不只一组电源，那可以在电源层中使用内层分割来分配电源网络。这里要用到的命令是： PLACE --->SPLIT PLANE，在出现的对话框中设定图层，并在CONNECT TO NET 处指定此次分割要分配的网络，然后按照铺铜的方法放置分割区域。放置完成后，在此分割区域中的有相应网络的空会自动生成花孔焊盘，即完成了电源层电气连接。可以重复操作此步骤知道所有电源层分配完毕。当内电层需要分配的网络较多时，做内电层比较麻烦，需要使用一些技巧来完成。此处还需要注意一个问题，PROTEL 中有两种大铜皮的电气连接方式（不包括PLACE FILL），一种为POLYGON  PLANE 即普通的覆铜，次命令只能应用于正片层，包括（TOP/BOT/MIDLAYER）,另一种为SPLIT PLANE 即内电层分割，此命令只能应用于负片层，即INTERNAL PLANE 。应注意区分这两个命令的使用范围，修改分割铺铜的命令：EDIT------>MOVE---->SPLIT PLANE VERTICES。

                                               DXP2004SP4中划分intelnal plane

        与99SE相似，选择place-polygon pour cutout在internal plane层中划出一个你想要的区域，然后给这个区域设定网络就成了。