原创 Mentor公司Layout术语词汇解析

B

back annotation
逆向注解
用来源于板卡设计中新的或者修正过的信息更新设计观点的操作。在自动热分析力里执行一个热分析之前，用新近的计算值覆盖原属性值。查阅《使用PCB设计工具》手册中“逆向注解”节，获取关于逆向注解的详细信息。

back bond
背装
连接活动芯片的前面到基材的操作，面朝下。亦称背装。

backward crosstalk
后向串扰
在导体上的信号与附近导体上的信号一起耦合，因此该电偶影响附近最接近来源的导体上的信号。后向串扰传播方向与串扰感应的信号相反。波形通常与耦合信号不相似。见串扰和前向串扰。

bare board test
空板测试
一个测试，在测试里试验治具和它的探针放置在空空的电路板上，为了核对在电路板上布线的电气连接。参见在线测试、探针和测试治具。

basepoint
基准点
你输入点位置或者捕捉到一个geometry的活动十字形图标。同样,一个基准点放置在一个选定对象或者选定对象组的左下角。所有的移动或者旋转命令使用这个基准点作为该动作的原点。在热分析里，基准点总是表示三角坐标系的原点。

beam lead
梁引线
一个长的内部连接线，不支持处处沿着它的长度。该内部连接线的一端永久地附着于一个芯片元件，另一端连接到其它的材料。梁式引线能够提供电的互相联接或机械的支撑，并且通常两者都提供。

bill of materials
材料表
在设计里所有零件清单，包括零件品名规程和每一个零件的数量。你能够组织该材料表通过零件号码或者通过引用指定者。与BOM相同。

black body
黑体
理想化躯体,是一个完全放射体和一个完全吸收体。在辐射传热里,是具有发射和吸收能力的躯体，两者等于一(“1”)。在每一个温度里，一个黑体发出和吸收所有波长的辐射能。参见辐射系数和斯忒芬-玻尔兹曼常数。

blind pin padstack
盲孔管脚焊盘
见管脚焊盘叠。

blind via padstack
盲孔通孔焊盘
见过孔焊盘叠。

board
板
一个术语，指的是板的geometry或完整的印刷电路板（PCB）。

Board Architect
BA
印刷电路板设计电路图输入工具，结合PCB - Gen、并行电路板操作和原理图版本包装( SRP)。

board geometry
板图
在LIBRARIAN里创建的一种geometry。板卡geometry是板卡的图解表示法。板的geometry由板名、定义板边的图形和属性组成。

board outline
板边
图形的图像定义板的尺寸和外形，用来产生装配图画或者生成切削数据。参见板图。

board outline tolerance
板边公差
一个数值，确定板边与通道和弓形之间允许的最大距离。LIBRARIAN使用这些值分辨在形成封闭或者接近封闭外形的成分之间的距离。

board placement outline
板放置边界
多边形的边界，在LAYOUT里定义可以放置零件的区域。当你在 LIBRARIAN里创建电路板的geometry时，通过增加Board_placement_outline属性定义电路板放置边界。

board routing outline
布线边界
多边形的边界，在LAYOUT里定义可以布线的区域。当你在LIBRARIAN里创建电路板的geometry时，通过增加Board_routing_outline属性定义电路板布线边界。与布线边界相同。

board temperature
电路板温度
在热分析里,在任何指定点穿过电路板的平均温度。根据节点结合选定的位置,通过直接插值法取得任意指定点的温度报告。

BOM
材料表
材料表的简称。见材料表。

Bond
焊接
创建连接的操作，执行一个永久电气的及机械的功能。例如,利用环氧、线路或者焊接合金,将一个半导体晶片连接到基材。

bond layer
焊接层
Hybrid Station 内部标识过的两个信号层的其中一个，使用特殊设计规则进行交互布线操作。焊接层布线规则包括：允许任意角度布线、间距检查调整到0、禁止对角线／直角的捕捉。

bonding wire
焊线
纯金或者铝线引线，用于互连电子零件到混合网络和I/ O管脚。

bottom layer
底层
指电路板的背面。参见物理层。

BPI
Board Station程序接口的简称；一个C语言库，通过一套子程序对Board Station设计数据进行读写、访问。

branch point
分支点
在支流拓扑结构里，一个T形接头或者通孔，三个或更多导线会合的地方。在一个电路的支路里，分支点通过匹配布线长度控制延迟。同样叫做一个有效管脚。在组规则之间的High Speed LAYOUT选项包括一个分支点到第一个管脚的最小和最大长度规格。

breakout
引出线
从一个表面安装元件的零件管脚到一个允许布线点的金属导线。************T技术设计通常使用引出线。在LIBRARIAN里,当一个通用geometry解释为供特定零件使用的导线和过孔的图案之时，创建该引出线。通过使引出线与一个零件geometry发生联系，标识这些零件。当在LAYOUT里装载时,该导线和关联过孔的图案为表面安装元件管脚提供入口。属性breakout_definition_identifier标识一个通用geometry作为一个引出线。 你还可以在自动布线里传递引出线自动创建多个引出线。

breakout pattern
引出线图案
由定义导线和过孔的图案作为一个通用geometry产生的图案。引出线图案是以一个特定零件方式创建的。

breakout router
引出线布线器
在标准自动布线器工具之内的一种算法，自动地为所有的符合条件的************T焊盘进行引出线连接布线。查阅在《使用PCB设计工具》里的“自动布线”节。

buried via padstack
埋孔焊盘叠
见通孔焊盘叠。

bus
总线
在电路板上大量的导线，用于分配电压或者地到较小支路导线。同样,也是一组有关信号线