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用户1259094
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原创 BGA/LGA/CGA测试座,老化座，ClamShell Injection molded类型插座

2013-7-23 13:32 1673 19 20 分类: 消费电子
clameshell.jpg
BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座(Available for any chip size and grid pattern)。
http://lingmei.com.cn/E-TEC.htm

taylogo.jpg 产品特点:

  • 适合任何封装之芯片.

  • 自感系数:小于 2nH

  • 支持频率：正常不大于3Ghz,特殊为10Ghz,30Ghz

  • 适合任何芯片尺寸及球阵分布.

  • 超小尺寸设计

  • 出脚方式灵活：球型出脚, 针型出脚,接触式设计免焊接.

  • 弹簧针设计,避免对球体造成伤害.

  • 同时兼容BGA/LGA芯片测试.

  • 支持常温,老化,低频,高频测试.

  • 提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.

  •  

     更多资料，请浏览我司网站获取  www.lingmei.com.cn

 

 

bga测试座 lga测试座 cga测试座
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文章评论（1条评论）

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用户1259094 2013-7-24 11:35

性价比很高的产品
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