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http://www.lingmei.com.cn/E-TEC.htm BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座( Available for any chip size and grid pattern )。    

BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至 2-3 周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座( Available for any chip size and grid pattern )。 http://lingmei.com.cn/E-TEC.htm 产品特点: 适合任何封装之芯片 . 自感系数 : 小于 2nH 支持频率：正常不大于3G hz,特殊为 10G hz, 30 Ghz 适合任何芯片尺寸及球阵分布 . 超小尺寸设计 出脚方式灵活 ：球型出脚, 针型出脚 , 接触式设计免焊接 . 弹簧针设计 , 避免对球体造成伤害 . 同时兼容BGA/LGA芯片测试 . 支持常温 , 老化 , 低频 , 高频测试 . 提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求 .     更多资料，请浏览我司网站获取  www.lingmei.com.cn    

BGA/LGA/CGA/QFN/QFP高频测试插座产品分球形出脚(SMT)和针形出脚及接触式三种设计.球形出脚的BGA插座系统主要适用于芯片的测试及开发等.该插座系统的特点是不用在PCB板上开孔,BGA插座的焊接方法和BGA芯片的焊接方法完全一样.同时如果在客户的目标板上BGA Pad旁边如果已经存在一些贴片器件而影响到BGA插座的安装,我们亦提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求.部分BGA插座货期更短至 2-3 周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座( Available for any chip size and grid pattern )。 产品特点: 适合任何封装之芯片 . 自感系数 : 小于 2nH 支持频率：正常不大于3G hz,特殊为 10G hz, 30 Ghz 适合任何芯片尺寸及球阵分布 . 超小尺寸设计 出脚方式灵活 ：球型出脚, 针型出脚 , 接触式设计免焊接 . 弹簧针设计 , 避免对球体造成伤害 . 同时兼容BGA/LGA芯片测试 . 支持常温 , 老化 , 低频 , 高频测试 . 提供BGA插座的升高设计以便满足客户的实际要求 . 可加装散热器或风扇. http://www.lingmei.com.cn/E-TEC.htm

Solderless compression type sockets are available for any chip size and grid pattern. The solderless socket is easily mounted to the PCB with 4 through hole mounting pegs. The assembly board ensures perfect coplanarity of the socket. Contact reliability is guaranteed with spring loaded gold plated contacts, which are pressed onto gold plated PCB pads. Solderless compression type sockets are available with FastLock, TwistLock, “Economy” ClamShell, QuickLock, LeverLock and “Professional” ClamShell retention systems. We aim to solve your requirements - many different terminals and configurations are available.  Your custom sets our standards!      引用地址：http://www.lingmei.com.cn/ETEC-Solderless%20compression.htm 　      

  在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现 “BGA 封装 ” 这个字眼，到底什么是 “BGA 封装 ” ， “BGA 封装 ” 是什么样子，大家想不想亲眼看看。今天，笔者将带大家来到一个 “ 解剖 ” 现场，看看 BGA 封装的庐山真面。 :$S}d AH   QiwxaMp6   　在去现场之前，我们还是有必要复习一下 BGA 封装的理论知识（哎哟，谁扔的鸡蛋啊？）。 BGA 是一种芯片封装形式，英文全称为 “Ball Grid Array Package” ，也就是 “ 球栅阵列封装 ” 。我们最常接触到的 BGA 封装芯片就是显卡的显存了，不过显卡上都是以 “ 微型球栅阵列 ” 封装形式出现的（ “Micro Ball Grid Array Package” ），也就是我们所说的 mBGA ，它的体积要小于一般的 BGA 封装。 BGA 的引脚没有裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。因此我们常常说 mBGA 显存比 TSOP 显存优秀也是这个道理。 .?GJ9x#G   l5-%nId_@X   其实除了显卡显存外，主板芯片组也是采用的 BGA 封装，笔者今天要带大家去的 “ 解剖 ” 现场也就是针对主板的。上图就是我们今天要解剖的 VIA 691 主板（主板是有点老，不过试验品嘛！。。。）， “ 开刀 ” 部分就是 VIA 596 南桥芯片。 A]Dg_at‑%   {y6 +(bN   ★ 镜头骤然切换： !=#v~WY !   　　手术台上的 VIA 691 姑娘（挣扎状）：不要解剖我啊！求你了！ WM6).o#+/*   　　笔者（低头、闭眼、面微侧、很帅）：你不要怪我，这是大家的意思。 u`ds5HwC/   　　 VIA 691 姑娘（挣扎状明显减小）：那你可不可以轻点？ S5?V9 Z:   　　笔者（眼已睁开，微笑，还是很帅）：你放心，我很温柔的。 ?Y?gB~fh{   Zx@2tzFk   其实今天主刀的不是笔者，而是二手市场上一位熟练的师傅，我们这次解剖实际上是一个芯片的更换过程，用行话来说就是 “ 植株 ” ，说开始咱们就开始。首先，用高达一千多度的维修专用风*将南桥芯片底部加热，这样可以让芯片很规整地取下。加热大约 1 分钟后，用尖嘴钳夹住芯片，往上轻轻一提， VIA 596 南桥就被揭下来了。 Wo_V T   xud=2f0=   　从揭下来的芯片底部可以看到许多不规则的突起，这就是 BGA 中的 “B （ Ball ） ”—— 锡珠。锡珠本身为圆球状，在高温下熔化后变成了现在这模样。芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的，这就是 BGA 封装，其实一点都不神秘 ;vH2   "p/S­   接下来再让我们看看南桥芯片的更换过程。由于没有新的 VIA 596 南桥芯片，因此师傅就把刚才更换下来的南桥芯片用刀将背部的残余锡珠刮掉，并将其假设为一块新的 VIA 596 南桥芯片用作演示，将该芯片放在专门的模具上压紧。这里要说明一下，套模具包括三部分，大金属块：用于固定芯片；小不锈钢网片：用于排布新的锡珠；专用的锡珠一瓶。不同类型的芯片大小是不一样的，因此金属固定块和不锈钢网片也有数套，另外，锡珠也有直径不同的两种，所有芯片都必须对号入座。 t~?[/61)VX   uqd*wbx   　南桥芯片固定好后，上面就紧贴一张用于该型号芯片的不锈钢网片，然后倒上锡珠，效果如上图，只需用风*加热，锡珠便粘贴在芯片上。然后取下芯片（已带锡珠），加热后贴在主板的南桥相应位置上就完成了。虽然说起来很容易，不过真要粘上去并且保证可以使用还不是件容易的事，必须要有相当熟练的技术才行。商家坦言他们这里只有一位师傅掌握了这一技术。   IC 测试架生产商：深圳圆融达微电子技术有限公司 马献宗 0755-33127975 15999541645 深圳市宝安区龙华镇民治白石龙工业区 9 栋 3 楼