原创 cpu相关知识

一、X86CPU的技术结构及特点

1、CPU的基本结构
CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。
2、CPU的总线
CPU的总线有数据总线、地址总线和控制总线，CPU对数据的处理、传送，对各种存储、输入输出设备的控制都是通过这些总线进行的。在一般情况下，CPU内、外总线的数据“位”数是一致的。CPU的数据总线在与L2高速缓存、内存和总线扩展槽之间的交换数据时的时钟频率并不完全一致，不同类型的CPU有所区别。
3、CPU的数据“位”
CPU的“位”代表CPU在同一时间内处理数据量的多少。我们可以根据CPU内部寄存器的位数来判断。例如i8086/8088和i80286的寄存器是16位的，CPU内部数据总线也是16位的，所以它们都是16位的CPU。但由于i8088的内、外数据总线位数不同（CPU内部数据总线宽度为16位，外部却只有8位），所以使用i8088CPU组装的IBM PC机被称之为“准16位”的电脑。同样，虽然Pentium CPU的内、外数据总线都是64位（不包括校验位），但它内部的寄存器还是32位的，所以它仍然是32位的CPU而不是64位的CPU。Pentium pro和PentiumⅡCPU也是这样。
4、CPU的MMX技术
MMX是英语“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU增加57条MMX指令也是对自1985年以来从未进行修改的x86指令集做出的重大修改，由于MMXCPU除了指令集中增加MMX指令外，还将CPU芯片内的L1缓存由原来的16KB增加到32KB。因此MMX CPU比普通CPU在运行含有MMX指令的程序时，处理多媒体的能力上提高了60％左右，就在运行不含MMX指令的程序时，由于CPU中增加了16KB的L1缓存，同样也能提高速度16％左右。

5、关于CPU的数学协处理器
数学协处理器是专门用于对数、指数和三角函数等数学运算，俗称浮点运算。在i8088、i80286和i80386时代，CPU和数学协处理器是分别安装在电脑主板上的。在i80486时代，凡型号上标有DX的CPU均已内置协处理器，只有部分486CPU因生产需要而不内置，所以在i8088至i80486时代除了常见的CPU外，还有对应的i8087、i80287、i80387和i80487系列的协处理器，这些x87协处理器均使用x87指令集。到Pentium时代，所有的CPU中均内置协处理器。CPU的浮点运算能力主要取决于协处理器，而浮点运算对于电脑在处理3D图形数据时至关重要，所以AMD、Cyrix公司的CPU浮点运算能力不强也是它们竞争能力比Intel公司差的重要原因之一。
6、CPU的封装和外形
CPU是一块大规模的集成电路，随着CPU的发展，其功能越来越强，集成电路的规模也越来越大，封装的形式也就有所不同。最早的i8086/8088是采用双列直插（DIP）形式封装，从i80286开始采用方形BGA扁平封装（焊接），从i80386开始到Pentium pro开始采用方形PGA（插脚），到了PentiumⅡ时代，Intel又使用单边接触盒（像厚膜电路）形式封装。CPU封装形式和外形不同，CPU在主板上的安装方式也不同。
另外还有专用于笔记本等袖珍型电脑的CPU。这种CPU虽然在芯片的电路设计与以上（台式）机的CPU完全相同，但制造工艺更先进，并且采用薄膜型封装。因此CPU的体积和功耗要小得多，应用在主要靠电池供电的袖珍电脑中能大大减小整机电源消耗，延长电脑有效工作时间。
7、CPU使用的各种安装插座
从i80486开始，大多数电脑主板普遍采用插座安装的方式使用CPU。这就有了目前所说的各型CPU插座，例如Socket x、Super 7、Socket370和Slot1。Pentium级CPU使用Socket7插座；Pentium pro使用Socket8插座；PentiumⅡ则使用Slot1（形状像一个PCI总线扩展槽）；K6-2 CPU使用Spuer 7插座；新赛扬CPU使用Slot1和Socket370插座；PII至强及P III至强CPU使用Slot2插座.

第二节 CPU
的主要技术参数
 

    CPU是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，CPU的性能大致上能够反映出微机的性能，因此它的技术参数十分重要。
CPU主要技术参数有：
1、主频
即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。一般说来，主频越高，CPU的速度越快。由于内部结构不同，并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。
2、外频
CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，其中使用最广泛的是66MHz、100MHz。目前的Celeron CPU均使用66MHz外频，而PentiumⅡ系列CPU中，233-333MHz的PII CPU使用66MHz外频，350MHz以上的PII CPU使用100MHz的外部时钟频率；AMD公司的CPU也类似，K6-2 350以上（也包括部分K6-2 300 CPU）的CPU均采用了100MHz的外频；至于Cyrix6x86、6x86MX、MII使用的外部时钟频率有50/60/66/75/83MHz等几种之多。随着电脑技术的发展，更高频率的外频将被采用。
3、倍频系数
CPU的主频=时钟频率×倍频系数
4、内部缓存
封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据。内部缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢外部缓存、内存间交换数据的次就数越少，运算速度就可以提高。
5、地址总线宽度
决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。
6、数据总线宽度
决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。7、工作电压(Supply Voltage)
指CPU正常工作时所需的电压。早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压逐步下降，以解决发热过高的问题。目前大多数工作电压在2V--3.5V之间。
8、超标量
是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。Pentium级以上CPU均具有超标量结构；而486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。
CPU的技术参数是生产厂家提供的有关CPU的技术指标或标准。CPU性能指数是该CPU在组装电脑后的表现情况，通常使用专用软件进行测试，然后得出的有关数据。

三、高速缓存

    CPU在进行运算时，所需的指令和数据都是从存储器里面读取的。除了系统内存外,Cache——又称高速缓存，也是PC内关键的存储器，它对系统的性能有非常大的影响。
Cache的出现主要是为了解决CPU运算速度与内存读写速度不匹配的矛盾，因为CPU运算速度要比内存读写速度快很多(虽然两者速度都在不断提升)，这样会使CPU花费很长时间等待数据到来或把数据写入内存。好比有一个仓库(内存)，如果运输能力(CPU运算能力)很强，有很多货车，但是装卸能力(内存读写速度)很差，那可能很多车会空等很长时间，这样就极大地浪费了资源和时间。
为了减少这种情况的发生，人们就想到了使用Cache，它的读写速度要比系统内存快很多。系统工作时，将运行时要经常存取的一些数据从系统内存读取到Cache中，而CPU会首先到Cache中去读取数据（或写入数据），如果Cache中没有所需数据（或Cache已满，无法再写入），则再对系统内存进行读写，另外Cache在空闲时也会与内存交换数据。这就好比在仓库与货车之间增加了一条高速的运输带，大大提高了整体的效能。

Cache又分为一级Cache（L1 Cache）和二级Cache（L2 Cache）。L1 Cache已集成到CPU内部，我们看不到独立的L1 Cache，而L2 Cache则是独立存在的，一般是焊在主板上的半导体存储器芯片上(PentiumⅡ不是这样)，我们能在主板上找到它。因此，如果说到Cache，一般是指L2 Cache而言。
Intel在研发第六代X86 CPU的过程中，曾推出过名为Pentium Pro的CPU，想让它成为新一代CPU的“接班人”。Pentium Pro有一个很大的特点，就是将L2 Cache也集成到了CPU中，这样使CPU与Cache在同一频率工作,确实使运算性能有了较大的提高。但随之而来的问题是制造上的成品率非常低，使Pentium Pro的成本居高不下，价格也始终令大多数人难以接受，从而使Intel最终放弃了Pentium Pro，并转而采用一种折衷方案，即将CPU与L2 Cache分开，但焊在同一块电路板上，封装在一个匣子里，想必你已猜到了，这也就是时下已开始流行的PentiumⅡ。由此也可看出，L2 Cache对整个系统的性能有着多大的影响。顺便说一下,PentiumⅡ的二级Cache的工作频率是主芯片的一半,如果是233MHz的PentiumⅡ，那么其二级Cache的运行频率是116MHz,相对于目前586主板上的66MHz的二级Cache而言，自是不可同日而语。
时下的L2 Cache一般是Pipeline Burst SRAM（管线突发式静态内存），容量为512KB、1MB、2MB不等。

 四、CPU电压
       从486以来，CPU就有着多种工作电压的选择，在不同工作电压下CPU的功耗、散热乃至安装都有所不同。如Cyrix 486 DX2/66使用3.45V工作电压，不需要散热风扇，而5V的486 CPU则必须加装散热片和CPU风扇。
到了586时代，CPU工作电压的选择就更多了，从2.8V到接近6V，分别适应着不同档次的CPU。早期的Pentium 60和66 MHz的两种CPU只能工作在5V的工作电压下，而后期推出的75 MHz以上的Pentium CPU均可以在3.3-3.6V的电压之间工作。其中STD(标准型)的Pentium一般使用3.38v，而VRE型的Pentium使用3.5V。对于带MMX 功能的Pentium CPU(即P55C)，除了上述的正常工作电压外，还要求主板能同时提供2.8V的内建电压才能正常工作，这就是MMX CPU的双电压工作方式。目前，PII CPU的核心工作电压为2.8V，K6-III CPU的核心工作电压为 2.4V，而PIII CPU的核心工作电压为2.0V，在很大程度上降低了CPU的发热量。
CPU的工作电压一般可在一定范围内浮动，如STD型的Pentium CPU在3.3-3.465V间均能正常工作，如果主板上不存在3.38V工作电压设置，只需作最相近的设置即可。尽管如此，对CPU工作电压的设置还是应该小心谨慎。过低的工作电压设置会导致CPU运行效率降低甚至不能运行；过高的工作电压设置会带来CPU发热过烫等一系列问题，散热条件略差便会导致频繁死机。这两种不标准的设置都会缩短CPU的使用寿命。
对于Cyrix和AMD的CPU(如6x86、5k86、6k86等)，由于它们一般都有着比Intel的CPU更高的功耗和发热，因此在工作电压设置时更要小心，应仔细阅读CPU和主板的说明书。

五、影响CPU性能的因素
   CPU(微处理器)是微型计算机的心脏，微型计算机的绝大多数处理工作由CPU完成。因此，CPU是微型计算机性能指标的重要决定因素之一。
CPU不是影响微型计算机系统性能的唯一要素，配备高速硬盘，品质优良的主板，以及更多的系统内存，都会使微型计算机系统的速度得到提高。但是无论怎样，使用低速微处理器不可能构成一台真正快速的计算机系统。到底影响CPU性能(速度)的因素主要有以下五个方面：
1、时钟频率
虽然时钟频率已不再是衡量CPU性能的唯一标准，但它仍然意义重大。在每个时钟周期内CPU将完成一定的操作。例如，对于200MHz的CPU，一秒钟将有二百万个时钟周期。在其他情况相同时，更快的时钟频率意味着CPU能在同一时刻执行更多的指令。
2、高速缓存
较慢的计算机系统内存并不能满足CPU所需数据的快速存取，在微处理器和主存之间使用更快的SRAM(静态随机存储器)作为缓存可使计算机系统的性能得到很大改善。一级高速缓存或称片内高速缓存内建在CPU中，它与CPU同步工作。Intel和AMD公司把他们CPU内部的高速缓存分成两部分，一部分用于指令缓存；另一部分用于数据缓存，并允许CPU对其进行快速存取。一般情况下，片内高速缓存越大，芯片的运行速度越快。
3、体系结构
微处理器的体系结构决定了它将怎样来处理指令和数据。新式的CPU使用了互助或多级流水线结构，以便一次能处理更多的指令。为了保证指令流不出现空闲和更有效地进行指令处理，CPU将预测下一步将要处理的指令操作。如果预测失败，它必须返回去执行正确的操作。设计越好的CPU，发生预测失败的机会就越少

4、芯片密度
构成CPU的晶体管排列越紧密，芯片的运行速度就越快。一般CPU需要同步信号来驱动成千上万个晶体管，减小晶体管之间的距离，将有利于芯片以更快的速度运行。新式的微处理器大多数采用0.25微米的制造工艺生产(1微米大概只有人的一根头发丝直径的百分之一)，这样就能有效地提高CPU的时钟频率。而采用更紧凑的设计也将减少生产芯片所需硅片的用量，这也有助于生产成本的降低。
5、多媒体技术
1)MMX技术
MMX的英文含义是多媒体扩展(MultiMedia eXtension)，Intel CPU都包含有此技术。事实上，所有主要的微型计算机供应商都推出了标准台式机的MMX版本，笔记本也不例外。采用Pentium Pro级MMX芯片——PentiumⅡ、K6和M2的微型计算机系统已先后投放市场。MMX技术是自Intel 386微处理器将结构扩展到32位以来对CPU结构的最大的改进和增强。
MMX技术具有一套基本的、通用目的的整数指令，可以比较容易地满足各种多媒体应用程序及多媒体通讯程序的需要。重点的技术包括单指令多数据技术、57条新的指令、8个64位宽的MMX寄存器和4个新的数据类型。
带有MMX技术的微处理器具有足够的能力完成高速通讯(即视频通信)或带有多媒体指令的应用程序。MMX技术使软件开发者可设计更多、更丰富、更令人惊奇的应用程序。各种测试表明，具有MMX技术的微型计算机系统要比同档次的微型计算机系统快7%～10%(未用到MMX的专用命令)。而当MMX芯片运行使用了MMX指令的软件时，可以看到系统的性能有20%～45%的提高。所以，MMX技术已成为影响CPU性能的一项重要因素。

2）3DNow!技术
AMD－K6－2、AMD－K6－III和K7处理器都采用了3DNow!技术。所谓3DNow!技术实际上是一组新的指令。它突破了按照传统方式处理浮点运算和多媒体应用所形成的瓶颈，建立了功能更加强大的PC平台，为硬软件的应用提供更好的解决方案。例如，3DNow! 技术允许在高分辨率环境下采用更高的帧速率，更逼真的实物造型，更细致的3D图形，更光滑的视频回放和接近电影质量的音频输出。3DNow! 技术与现存的x86软件兼容，并且不需要操作系统支持。因此，采用3DNow!技术的应用可以在所有现存的操作系统支持下工作。
K6－2 CPU中采用的3DNow!指令集中包括了21条指令，支持SIMD浮点运算和SIMD整数运算、数据预取和快速MMX与浮点转换。为了改善MPEG解码功能，3DNow!指令集中还包含了一条特殊的SIMD整数指令，便于实现像素运动补偿。由于媒体软件的运行要求很大的数据量，因此处理器经常要等待主存储器传送数据。采用称为 PREFETCH 的3DNow!指令则可以避免这些等待时间。这条指令可以保证需要的数据总是处于一级CACHE内。3DNow!指令集的另一条指令 FEMMS（fast entry/exit multimedia state) 则大大降低了MMX和x87代码之间的转换时间。3DNow!技术还扩充了AMD-K6系列处理器的能力，使之能够适用于新一代的应用软件。
在K7中采用了新的3DNow!指令集，共包含45条指令。在新增的24条指令里，12条用于支持语音识别和视频信号的处理；7条用于改善Internet及其他形式数据流的数据传输速度；5条用于数字信号处理以提高音频和通讯方面的性能，如软Modem、软ADSL的使用、MP3、Dolby Digital声音的解码和回放等等。

3）SSE技术
SSE即Streaming SIMD Extensions 的缩写，是指Pentium !!! 处理器中新增加的70条指令，即最初人们所说的MMX2指令。迄今为止,Pentium !!! 最大的特点也就是这70条称为KNI（Kaimat New Instruction）的新指令。SIMD（SINGLE INSTRUCTION MULTIPLE DATA）的意思是单指令多数据处理；因此，SSE可以理解为：在同一个处理器操作或同一串连续时钟周期内，处理多个浮数据流的内部汇编程序命令。
SSE允许在同一时间内并行执行4条指令，这在很大程度上提高了CPU的处理能力。例如：同时进行计算或预取指令，从而使处理器处于连续的工作状态。由于游戏和其他3D程序需要作大量的浮点运算，从而使得CPU必须耗费大量时间用于处理浮点操作，但若一个程序采用可以并行执行4条指令 的SSE指令集来实现，该程序运行可以比原先未用SSE指令时快30％－100％。SSE还另外增加了8 个128位的寄存器，从而可以与MMX/FPU寄存器分离开来，程序可以在 MMX/FPU与SSE之间平稳转换。当然，这些程序必须利用SSE代码编写才可以看出SSE的优势。
新的SSE指令包括SIMD浮点指令，SIMD整数指令及内存管理指令。其中一些重要的新指令如：无符号数MMX乘法指令PMULHUW可提高3D 光栅处理效率， 均衡打包操作指令PAVG及PAVGW（WORD）有助于改善MPEG－2的象素运动补偿功能，在两个打包值中找到最小值指令MINPS/PMIN不仅有助于色彩箝位处理，而且对于语音识别驱动系统的性能也可以提高33％左右。这些指令与SSE指令集中的其他指令都有助于提高依赖于浮点运算的各种应用程序的执行效率。

综上所述，可知时钟频率、高速缓存、体系结构、芯片结构、芯片密度、MMX技术是影响CPU性能的五项重要因素。

认识CPU

认识Pentium II CPU
PentiumⅡ首次采用了最新的solt 1接口标准，部件封装一个黑塑料盒内，塑料盒一边安装有一个铝制散热片，下面是金手指，金手指应插在主板Slot1插槽中。

认识370CPU
CPU顶部大多印有型号、主频、商标等内容。底部为矩形镀金引脚插针阵列，矩形阵列引脚插针四角中的一角缺少一根引脚插针，用于安装CPU时正确定位，在CPU顶部相应角部，常有该缺脚的园点标识

认识K6-2CPU
CPU顶部大多印有型号、主频、商标等内容。底部为矩形镀金引脚插针阵列，矩形阵列引脚插针四角中的一角缺少一根引脚插针，用于安装CPU时正确定位，在CPU顶部相应角部，常有该缺脚的园点标识。

安装Socket7/Super7 CPU

CPU顶部大多印有型号、主频、商标等内容。底部为矩形镀金引脚插针阵列，矩形阵列引脚插针四角中的一角缺少一根引脚插针，用于安装CPU时正确定位，在CPU顶部相应角部，常有该缺脚的园点标识。

主板Socket插座用于安装CPU，插座边缘的把手用于安装、拆卸CPU，把手正常状态紧紧卡在插座旁的塑料把手锁定卡上，以压紧CPU使之保持接触良好。Sockt7插座上下边缘的塑料挂钩常用于固定CPU风扇。

插座四角中有一角比其它三角缺少一根引脚插孔，CPU上的相应角缺少一根引脚插针，我们利用这种方式判别CPU正确插入的方向。

在Sockt7插座上安装CPU芯片时，先将插座旁的把手轻轻向外侧拨出一点，使把手与把手定位卡脱离，再向上推到垂直90度位置，把手必须推至90度位置，否则无法插入与拔出CPU；

然后将CPU的缺针引脚对准Sockt7插座的缺孔插入Sockt7插座，再压回把手，使之卡入把手定位卡即可，不要在未对正时强行插入CPU，否则会损坏CPU引脚。

 CPU安装就位
从Sockt7插座上取下CPU时，只须将把手拨出，推向顶端，即可取出CPU。CPU工作频率高，发热量大，还需要安装带散热片的CPU散热风扇。

安装SLOT1 CPU

认识Pentium II CPU
PentiumⅡ首次采用了solt 1接口标准，部件封装一个黑塑料盒内，塑料盒一边安装有一个铝制散热片，下面是金手指，金手指应插在主板Slot1插槽中。

认识Solt 1新赛扬CPU
新赛扬CPU是简装的PentiumⅡ，省去了封装的黑塑料盒，只是一块接口卡的形式，另加的铝制散热片卡在新赛扬CPU的接口卡上，下面是金手指，金手指应插在主板Slot1插槽中。

认识Socket370新赛扬CPU
Socket370新赛扬也可以通过solt 1转接卡插在主板Slot1插槽中，但需另加装CPU风扇。

认识主板Slot1插槽

认识主板Slot1插槽
主板Slot1插槽在主板右侧中央，Pentium II CPU金手指应插在主板Slot1插槽中。为固定CPU，Slot1插槽两侧应安装CPU支架。目前大多数主板上固定有折叠式CPU支架，安装时只需将主板上折叠的CPU支架向两侧扳正直立，就可以插入CPU了。

安装CPU支架
有些主板需自行安装CPU支架，安装CPU支架时需分清左右，在CPU支架的一端有一凹形槽，与主板Slot1插槽一端凸出的卡销相对应，将CPU支架对准主板Slot1插槽竖直向下嵌入，支架底部方框套住主板Slot1插槽，正确对位支架上缧丝应与主板上相应的缧丝孔对正，用十字缧丝刀拧紧支架角部的的四只支架固定缧丝，固定好支架。

安装CPU
安装CPU时注意CPU与Slot1插槽正确对位，CPU金手指上的凹形就位缺口对准Slot1插槽中的凸出就位卡口。将Pentium II CPU对准CPU支架两侧卡槽竖直向下插入，继而向下插入主板Slot1插槽，当CPU两侧凸出的就位弹性定位卡卡入CPU支架两侧的CPU就位卡孔时，会听到CPU支架两侧均发出“咔”的响声，此时CPU安装就位

连接CPU风扇电源线
用Pentium II CPU自带的风扇电源线插头（三孔），一端插接在CPU的风扇电源接口上，另一端参见主板的使用说明书将其插接在主板上的三针CPU风扇电源接口上，不同主板的风扇电源接口位置不同，大多在CPU插槽附近。插接风扇连线时注意插头的方向卡口，反向一般无法插入，强行反向插入会损坏接口。
CPU风扇与主板的三根连线分别为+12V、接地线（END）和风扇转速传感器连线。

安装Socket370 CPU

认识370CPU
CPU顶部大多印有型号、主频、商标等内容。底部为矩形镀金引脚插针阵列，矩形阵列引脚插针四角中的一角缺少一根引脚插针，用于安装CPU时正确定位，在CPU顶部相应角部，常有该缺脚的园点标识。370CPU可以安装在有Socket370插座的主板上，也可以安装在370转接卡上插在主板SLOT 1 插槽中。

认识Socket370插座
Socket370插座边缘的把手用于安装、拆卸CPU，把手正常状态紧紧卡在插座旁的塑料把手锁定卡上，以压紧CPU使之保持接触良好。Socket370插座上下边缘的塑料挂钩常用于固定CPU风扇。

插座与CPU上相应缺脚
插座四角中有一角比其它三角缺少一根引脚插孔，CPU上的相应角缺少一根引脚插针，我们利用这种方式判别CPU正确插入的方向。

松开把手，再向上推到垂直90度位置
在Socket370插座上安装CPU芯片时，先将插座旁的把手轻轻向外侧拨出一点，使把手与把手定位卡脱离，再向上推到垂直90度位置，把手必须推至90度位置，否则无法插入与拔出CPU；

插入CPU
然后将CPU的缺针引脚对准Socket370插座的缺孔插入Socket370插座，再压回把手，使之卡入把手定位卡即可，不要在未对正时强行插入CPU，否则会损坏CPU引脚。

 CPU安装就位
压回把手后CPU即安装就位。要从Socket370插座上取下CPU时，只须将把手拨出，推向顶端，即可取出CPU。CPU工作频率高，发热量大，通常需要安装带散热片的CPU散热风扇。

安装CPU风扇
CPU散热风扇由金属散热片；散热风扇、风扇固定挂钩组成

涂导热硅胶
固定CPU风扇前需在CPU与散热片的结合面上均匀地涂导热硅胶，导热硅胶不仅起到粘结作用，更重要的是排除结合面的空气，将CPU发出热量有效的传给散热片，再通过CPU风扇将热量散发出去。
有些CPU风扇低部粘有一张散热布，其作用与导热硅胶相同。

固定CPU风扇
Socket370插座上下边缘的塑料挂钩常用于固定CPU风扇。固定CPU风扇时将散热片放置在CPU芯片上，用CPU风扇自带的弹性挂钩钩在Socket370插座两端的定位卡上。
风扇安装就位
经过以上步骤散热风扇即安装就位。CPU风扇自带的三孔风扇电源线，应插接在主板上的CPU风扇电源接口上。主板CPU风扇电源接口大多在CPU插槽附近。插接风扇电源时注意插头的卡口方向。CPU风扇与主板的三根连线分别为+12V、接地线（END）和风扇转速传感
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