原创 赛迪顾问发布半导体行业薪酬调研成果

　　目前，半导体企业面临的一大问题就是技术人才的流失率非常大。2007年我国半导体企业的平均人才流失率超过15%，一些规模较小的企业的流失率甚至达到25%以上。

　　图1  2007年半导体行业不同职位离职率趋势

　　在半导体行业员工主动离职率中位值为15.2%，最高超过了28%，最低的仅为2.7%。分解到各个层级的员工，工程师、主管/高级工程师的离职率最高，接近20%。

　　半导体行业的薪酬发展现状

　　第一，全行业薪酬整体上涨。 2007年中国半导体产业整体人均年薪约6.11万元人民币，低于电信运营、IT服务、软件等行业，薪酬竞争力居于中下游水平。2007年行业整体薪资有所上涨，平均涨幅达到9.1%左右。设计类岗位、制造类岗位、封装测试类等岗位之间的薪资水平参差不齐。从各个层级内部来看，不同工作方向的岗位薪酬差距较大，其中研发与市场的收入相对较高。

　　图2  2004-2007年半导体行业的年均薪酬水平及涨幅状况

　　第二，中高层年薪涨幅明显

　　中高层人员是企业的核心资源，而流动率偏高以及人才供需矛盾的加剧使得中高层人员的薪资增幅明显。

　　第三，工程师薪酬与工作年限近似成“线性”增长的关系。

　　半导体行业中工程师数量众多，IC设计/制造/封装以及通信电子系统和设备是高薪集中的行业。此两个细分行业的平均薪酬分别为12万元和10万元左右。工程师在工作年限在1－15年之间的薪酬与工作年限近似成“线性”增长的关系：其中工作时间为1－3年的工程师平均薪酬为7万元左右；工作3－6年的工程师的年薪平均达到10万元。入职时间在15－20年的工程师的平均年薪最高，达到13万元以上。然而，除了公司管理层和高级职称者外，工作时间超过20年的工程师平均工资呈下降趋势。

　　第四，外资、合资企业薪酬水平更具竞争力。

　　半导体行业中，外资(独资)企业的薪酬水平高于合资企业、国有企业、民营企业，其薪酬水平达到了88116元。往下依次是合资企业、国有企业和民营（私营）企业。造成外资企业薪酬水平强竞争力的主要原因是由于外资企业拥有雄厚的资金背景和技术优势，在提供高水平薪酬方面更具实力。

　　图3  2007年不同性质半导体企业薪酬水平比较

　　第五，不同地区之间薪酬差异明显。

　　赛迪顾问调查数据显示，位于上海、北京、深圳等经济发达地区和城市的半导体企业薪酬水平较高，其中上海地区半导体从业人员年平均薪酬水平位居榜首达72361元，深圳为69826元，北京为62274元，而成都、武汉为5万元左右，明显低于上海平均水平。

　　半导体行业福利应用状况

　　目前，在半导体企业中，支付国家规定的基本医疗保险、养老保险和失业保险的大约分别为80.1%，75.2%和88.1%，支付住房公积金的约为76.7%；在国家规定之外的的福利项目中，通讯补贴、交通补贴和餐补是应用最多的，均在60%以上，而没有任何补贴的占17%。企业在支付补贴性薪酬时，体现了不同的薪酬支付偏好：有的企业将补贴当作职务消费，比如通讯补贴、交通补贴、岗位津贴等都体现了职务高，补贴高，有职务的有补贴，无职务的无补贴；有的企业将补贴当成了福利性收入，全员发放，不同人员的差距不大；有的企业不发放补贴性薪酬，薪酬结构中主要包括基薪和绩效工资，确定基薪时考虑了岗位的价值，其他都由绩效来体现。

　　公司应该在实现利润最大化的同时适当提高员工福利，例如可以增加员工保险种类，提高各种补助，或是提供带薪休假等。

　　图4  2007年半导体行业国家规定的福利应用情况

　　图5  2007年半导体行业国家规定以外的福利应用情况

　　数据来源：赛迪顾问  2008，01

　　半导体行业的薪酬发展趋势

　　第一，行业的整体薪酬水平将快速增长。

　　随着半导体行业在我国的发展，行业整体薪酬水平连年看涨，特别是经理层以上的薪酬曲线抬升幅度较大，体现出业内对管理层和高级专业人员的重视。希望通过高薪充分调动他们的积极性，从而为企业实现更多利润。

　　赛迪顾问预测，未来五年，我国半导体行业整体薪酬水平保持持续增长势头，到2012年，行业的年均薪酬水平有望超过9.3万元。

　　图6  2008-2012年半导体行业年均薪酬水平及涨幅预测

　　第二，薪酬结构日趋合理。

　　从整体薪酬结构看，固定收入比重将逐渐变小，变动薪酬在总薪酬中比重逐渐加大。尤其是随着层级的提高，变动收入所占总收入的比重逐渐增大。经理层以上从沟通能力、影响范围、创新程度等方面对公司的发展起到更为重要的作用，因而提高薪酬在激励员工方面的功用，更好地对这部分核心管理人员和技术骨干人员进行保留和激励，体现了多数公司注重现代企业绩效管理理念。

　　第三，实施全面薪酬制度。

　　薪酬既不是单一的工资，也不是纯粹的货币形式的报酬，它还包括精神方面的激励，比如优越的工作条件、良好的工作氛围、培训机会、晋升机会等，这些方面也应该很好地融入到薪酬体系中去。内在薪酬和外在薪酬应该完美结合，偏重任何一方都是跛脚走路。物质和精神并重，这就是目前提倡的全面薪酬制度。

　　第四，重视薪酬与团队的关系。

　　半导体企业需要以团队为基础开展项目，强调团队内协作的工作方式正越来越流行，与之相适应，应该针对团队设计专门的激励方案和薪酬计划，其激励效果比简单的单人激励效果好。团队奖励计划尤其适合人数较少，强调协作的组织。