原创 PCB板上元器件散热问题解决---RD最头痛的问题

纵观目前电子行业,RD目前最头痛的问题就是电子产品的散热问题.现在,这个问题可以得到良好解决,而且,可以为公司降低很大成本.

目前我们公司代理的产品为专利进口产品,在各外资大企业广泛应用,同时,我们还提供技术知道支持.

我们的产品:陶瓷散热片(ＭＰＣ）

主要优点:1.散热速度快

             2.重量轻,超品薄(t=2.0mm0,节省设计空间.

            3.在可以取代功率不大的散热风扇,节省成本.

            4.替代传统的铝单一散热片,MPC采用的是区域散热,节省采购成本和设计空间.

           5.用途广泛:PCB上所有元器件都可以提供区域散热,让散热不在是RD设计的困难.

如有需要或者了解的可以与我联系.

peter  : 15850075165  MSN:petter_zq@hotmail.com

我们可以为工厂做产品使用的技术支持和解答.有详细的原理资料和量产时的作业标准书.产品经过SGS的试验和检验,有证书.绝对专利.