小既是美,笔者所了解的一些嵌入式产品发展趋势。最近和一些做嵌入式产品开发的朋友沟通,也参加了一些论坛。嵌入式产品应用在工控产品,上网本和MID 等产品上,尺寸要小,散热要好。大多数是整机无风扇设计,是在机壳外
部铝合金来完成。笔者在2007年曾经推过一些散热器,应用在一些超薄工业产品上。看来现在的嵌入式产品的散热应用可以满足一些军工和工控产品要求了。
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