原创硬蛋·i未来硬件大赛开始了

 2014-1-2 16:22  1059 16 16 分类: 工程师职场文集: 芯片原厂代理商

2013年12月28日，由科通芯城主办的“硬蛋·i未来硬件大赛”启动会在北京举行。“硬蛋·i未来硬件大赛”是科通芯城发起， Intel、小米开源硬件、京东、3W、北京创客空间、君联资本、微软创投、点名时间、Xilinx、Atmel等多家公司联合举办的一个工程师，创客和极客共同参与的活动。科通芯城将互联网模式引入IC元器件产业；创造新的千亿级垂直行业电商新模式。科通芯城是自营电商和第三方开发平台合作模式。这项活动从12月28日开始，2014年3月14日结束。科通芯城将互联网模式引入IC元器件产业；创造新的千亿级垂直行业电商新模式。科通芯城是自营电商和第三方开发平台合作模式。科通芯城举办过可穿戴设备，国产手机和智能家居的技术研讨会。

科通芯城执行副总裁朱继志致辞。他说科通芯城在线和线下一起销售IC元器件，也想打造从从芯片厂商到客户、制造厂商、EMS的资源的生态系统。能力组合在一起，科通

芯城的“硬蛋'是硬件的大社区，将包括创业者、包括芯片的厂商一起交流、相互之间互通资源整合的一个平台。他说科通芯城的生态系统还有硬蛋和硬件大赛，就是从中国制造

到中国创造的改变。新型硬件产业链的重新构成，是对连接，数据，应用的重新定义；制造业的新模式和传统硬件的复活。

科通芯城营销副总裁刘宏蛟发表i 未来硬件大赛启动演讲。”硬蛋·i未来硬件大赛“在2014年2月份和3月份分别在深圳和北京有两场初赛，3月份会举行决赛。初赛分为大众评委和专业评委，很象*****。整个大赛的目的，主办方为大家提供的资源和支持，不仅仅是参赛的奖项还有包括制造业、互联网、投资人等的导师团队。