也谈大者恒大，强强联手--2009年TI 模拟产品技术研讨会北京站小记！
    2009年8月25日笔者应邀参加了2009年TI 模拟产品北京站技术研讨会。上午去北京香格里拉酒店，有很多从美国来的TI 的朋友，还有代理商AVNET 和ARROW 的朋友，有数字音频，高精度和高速模拟产品，电源和模拟ELAB 等产品方案展出。 笔者和另外一家电源代理商的朋友坐在一排，倾听TI 公司钱博士做的电池化学，安全，充电以及电量检测计概览的讲座。听到了阻抗跟踪技术，还有便携式电源ESD 与布局设计问题，谈到了很多系统级别和元器件级别的ESD TESTING ，很前沿的观点和测试手段。 还有TI 的音频产品，提到CLASS-G 产品，看到他们展台上演示的CLASS-G 产品和CLASS-A 和CLASS-B产品比较，效率高，又很省电。 TI 的产品大手笔，和AVNET ,ARROW 双雄合作，真是大者恒大，强强联手 。

Texas Instrumnets/Arrow 高可靠性产品解决方案研讨会议北京站小记

12月1日笔者应邀参加Texas Instruments / Arrow高可靠性产品解决方案研讨会，上午十点半由ARROW 北中国区总经理陈永波先生介绍ARROW 以及和TI合作情况，真是强强联手的典范。ARROW 定位在大陆市场新型领域，特别是高铁项目，通讯项目，做有价值的支持，提供一站式完整产品方案提供商。TI 公司在通讯，航空，航天，恶劣条件下工业设备，高可靠性消费类电子等高可靠市场都有广泛应用。特别在HIGH RELIABILTY 产品方面有系统级别方案提供。听TI 公司战略发展部经理HECTOR L.RIVERA 讲到TI HIREL 产品生命周期是30年，有先进的生产工艺，可靠的质量控制保证还有明细的产品发展路图。对笔者这个电子元器件制造行业门外汉，一些先进的制造工艺，象HPA07,C05,BICOM3,LBC7 等是第一次听说。一些恶劣温度条件下芯片的封装形式，管脚材料，封装测试和封装工艺还是很新鲜的。NICKEL -PALLADIUM-GOLD LEAD 封装材料，陶瓷封装，塑料封装，裸芯封装，多芯片封装等等，热电注入效应等都是很新奇的东西。
   笔者和ARROW北京办事处销售经理NANCY LUO 和TI 产品线经理COLIN YUE 沟通，TI一些应用在工业电子上的加强型芯片都在2010年上半年产品规划中，看看产品讲义SM320F28335H-HT 1H2010, MSP430F2619-HT 2Q2010。再看看一些TI恶劣环境耐高温的产品介绍，运放，ADC,和MCU 确实是好产品呀。会议中途茶歇和一位做电子设备ROHS测试的一个朋友沟通,电子产品测试要高可靠性 HIREL。