3G面世了，新西兰由于时差问题，成为全球首个发布3G iphone的国家，iFixit网站第一时间发布了破解报告，这里就给翻译一下吧，原文请参见：
http://live.ifixit.com/Guide/First-Look/iPhone3G
本文图片为转载，特此声明，翻译的不妥请见谅
| iPhone 3G 拆解： |
新西兰时间 2008年7月11日中午12：01，3G iphone发布，我们在第一时间对它进行了拆解分析。这是太平洋时间7月10日上午5：01，我们并不是新西兰人：）
奥克兰，我们来了！
大概下午5点，有人带来了一台电视机，因此我们可以在电视中看到自己
下午5点左右，排队的大概有15人，但人数急速增长，很快便排到了街道拐角处.
昨晚上我们在沃达丰商店前发放了我们的T恤，它们现在非常流行，如果你想买的话请上ebay；
瞧瞧我们的T恤!
这里是冬天，天上又飘起了雨，所幸的是，我们头顶上有个雨棚；
还剩135分钟，大概有90人在等待；
你能在队尾清楚的看见沃达丰的logo；
我们搞到了一部黑色的iphone，这花了我们979新西兰币，这是不带协议的，当然还是要跟沃达丰绑定。我们也不确定带着这么一部跟沃达丰绑定的手机回加利福尼亚有什么用，但是我们断定会搞出点什么名堂来；
包装看上去很熟悉。。。
好了，下面是一些从包装上能得到的规格说明：
The iPhone 3G 是 4.5 x 2.4 x 0.48" (比上一代 iPhone厚了0.02''), 重量为4.7盎司（轻了0.1盎司）。
新的iphone感觉变小了；
显示屏为3.5寸, 480x320 ，163ppi.
包里的附件：
USB 数据线
标准 iPhone 耳机
USB 适配器
这是什么？一个新西兰的电源开关！我们以前可没从盒子里得到过这个！
正在取出STM卡。iPhone 3G 将曲别针变成了STM抽取工具。
也许最被忽视的可能就是这个耳机插孔了，你可以不使用苹果专用耳机，用其他厂商的耳机也没问题！
为了对比，我们增加去年iphone的拆解文章链接： iPhone disassembly.
我们预计：
使用标有苹果标志的三星处理器---正确
要么使用某厂商的GPS芯片，要么干脆啥也不用。如果没有GPS芯片，则可能是嵌入到处理器中去了---未证实
大量的芯片都带有苹果的标志。有时候我们能猜出这是什么芯片，但大多数情况下你得把芯片拆了才能知道----正确，但这次被骗了
去掉显示屏
翻开显示屏
苹果使用桔色连接器来区分1到6号线路板；
从iphone上拆下的显示屏组件；
与第一代iphone有明显区别，LCD和玻璃盖是独立的组件--就像ipod touch，它们被事先粘在一起，这就使得拆卸显示屏变得困难;
我们得移去6个 Phillips的 #00 螺钉来使玻璃罩与LCD分离；
下面就是玻璃罩（里面集成了触摸传感器和芯片），LCD已经移去；
在第一代iphone里，显示部分是一体化的，部分组件与显示器件组装在了一起--现在显示器件则直接连载主板上，希望这能使得拆卸工作变得容易些；
瞧瞧, 这就是iPhone!能看见里面流淌的3G比特流吗 ?
两块电路板（逻辑和通信）现在并成了一块；并不是简单的堆叠，他们将电路板拉伸到整机长度，我估计这是为了使电池变得更长一些；
呵呵
让我们试着移除；
iphone要爆炸~~~~~~~~~~
哈哈，开玩笑。看，电池没有焊在上面；
看来苹果公司真的听了我们的建议！不过也许是其他什么原因。
耳机插孔
真令人兴奋，我们照了很多高清晰度的照片，板子的前后面都有；
Intel NOR flash （中间偏左）: 3050M0Y0CE 5818A456
左上角的大芯片是英飞凌的337S3394 WEDGE 基带处理器；
skyworks的电源放大器 SKY77340 (Power Amplifier Module Quad) 在右上角： Octopart datasheet
上排中间是SMP 3i 6820, Infineon SM-Power3i. 来自 Infineon：“该芯片用于支持modem 和数据开应用，该应用基于 X-GOLD208 and X-GOLD 608, with features ranging from EDGE up to 3G and HSDPA”
下面的三个是TriQuint Tritium PA-duplexers: TQM616035 TQM676031 TQM666032. 估计每个芯片工作在不同的频率范围： "Each highly-integrated module contains a Tx input filter, a linear Power Amplifier, Duplexer, and Coupler."
NOR右面的小芯片是： Infineon BGA736 (Tri-Band HSDPA LNA)
需要确认的芯片是：SP836175 G0822 337S3394 (rumored to be an Infineon baseband), 6475 (rumored to be IF SAW Filter), 338S03532Z 60814 (rumored to be an Infineon RF transceiver)
整个电路板(EMI 防护罩已被移除).
板子的另一面，注意印有苹果标志的ARM处理器（左面）和SIM卡卡座（底部中间）；
大发现：三星的内存标志又出现了。
Markers: 339S0036 ARM EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825 7511.101 ZPD8163Y, 5974V CKUFBG HE0819 870628 P12 N3
Samsung memory on the chip (K4X1G163PC-DGC3) is slightly different from the first iPhone, which was K4X1G153PC
SST SST25VF040B 4Mbit SPI 串行 Flash 在SIM card的右面
需要确认的芯片： APPLE 338S0512, more (incomplete)
裸露的面板。
跟第一代iphone金属面板不同，这次的面板好像用的是ABS工程塑料。背面感觉很漂亮，反光性也很好，希望能够经久耐用一些；
背面的面板上并没有序列号，不知道是不是所有3G iphone都这样；
电池。把你的电烙铁丢掉吧，不需要它们了，Apple part #616-0372
电池上的环保标志被涂黑了，怀疑。。。
我们都希望得到大容量电池，我现在还无法验证，不过电池上标示的容量是1150毫安时，注意，第一代iphone的电池是1400毫安时的，哪位能搞到更深层的内幕消息？
从左上角到右下角：显示屏玻璃罩、LCD、主板、EMI屏蔽罩、天线和电池、后背板；
我们会一直更新，所以请经常来访问查阅最新进展，我们将发布更多的照片。
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