日本半导体制造设备协会(SEAJ)与国际半导体设备暨材料协会(SEMI) 及其日本分支SEMI Japan共同汇整的统计数据指出，2009年12月全球半导体制造设备市场规模为20.36亿美元，较2008年同期成长18%，为2008年9月以来首度突破20亿美元。
就市场别来看，相对于日本、欧洲、北美等地的市场规模持续衰退，大陆、台湾、韩国等市场则见显著成长，形成日、欧、美3大市场加总后的市场规模不及台湾市场，占全球市场的比重也不到30%的情况。
据统计，日本、北美、欧洲市场占整体市场的比重分别为10%、13%、5%；台湾、韩国各为34%、21%；大陆与其它市场则分别为5%、12%。
- 上一篇： 华为荣膺GSMA年度最佳服务发布平台奖
- 下一篇： 专家称两岸可藉面板深化整合
EE直播间
更多
-
第三代功率半导体器件测试解决方案 直播时间： 03月06日 10:00
关闭
站长推荐
/3 
/3
文章评论（0条评论）
登录后参与讨论