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东芝淡出封装产业，装测外包加重
2010-2-23 15:34
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分类:
工程师职场
东芝宣布，子公司东芝半导体（无锡）和南通富士通微电子已就设立合资公司-无锡通芝微电子事宜签署了正式协议。东芝将把东芝半导体（无锡）的制造部门移交给新公司，东芝半导体（无锡）只保留生产管理等有限的职能。据悉东芝半导体（无锡）将对新公司出资80％，南通富士通出资20％，但数年内会调整出资比例，南通富士通将持过半股份。东芝目前正在不断提高SoC（systemonachip）后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。
2月3日，东芝还宣布闭位于日本福冈县宫若市的封测厂(TPACS)，台湾的力成将获得其订单。此举是为了有效降低成本，预计今年底委外封测比重将提升到80%。由于东芝NAND封测委外集中下单力成，所以在这次东芝的封测产能重整下，力成自然成为最大受惠者。力成董事长蔡笃恭4日在法人说明会中表示，由于日圆强势及成本的考量，及今年东芝将积极扩充NAND产能，客户的确会提高NAND委外代工量，所以力成今年NAND封测接单的确会比去年有明显的成长。
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