原创 台湾地震震乱半导体产销？

3月4日晨八时十八分在高雄县甲仙乡发生里氏6.4级的地震，台湾全岛都有震感，对两大代工公司台积电和联电的台南厂都有影响。恐使原本已经供应吃紧的晶圆代工市场更形紧张，将造成产销秩序混乱。

当日下午，笔者与两公司的人员进行了电子邮件的沟通得知，台积电和联最的台南厂区的精密仪器发生移位，晶圆厂须停机检测，两大公司预测对公司的总体生产进度的影响约为1.5天。（见“台湾地震对半导体业界的影响”：http://www.eefocus.com/tiantiantanxin/blog/10-03/185557_7fc01.html）

台积电南科厂区有1座月产 8万余片的8寸厂FAB6，及1 座月产 8万多片的12寸厂FAB14ABC；厂区总产能超过台积电整体产能30%以上。联电南科厂虽仅有1座12寸厂FAB12A，不过，却是联电在台湾唯一的12寸晶圆厂，占整体联电产能比重约18%。

大家都知道，半导体产业景气于2009年Q1触底回升，走出金融海啸的阴影后，09年Q4及2010年Q1可望连续两季出现淡季不淡的荣景；台积电与联电当前接单都已逼近满载水位。地震使原本供需已经吃紧的晶圆代工市场更加紧张，两公司并不担心客户将因而取消订单或转单。

按照以前的资料分析，地震发生后，即使设备没有损坏，也会发生当机现象和晶圆坏片现象。值得注意的是，晶圆自投片至产出时程达1至2个月时间，若近期即将产出的晶圆产品，于这次地震毁损，出货时间恐将延迟1至2个月。

地震是否进而导致产销秩序混乱，值得观察。