原创 2010年度第一季半导体产业重大事件分析（下）

日本东芝与南通富士通合资成立“无锡通芝公司”
 
日本东芝子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通已达成协议，将于2010年4月成立合资“无锡通芝公司”。新公司初期东芝半导体(无锡)出资80%、南通富士通出资20%，但数年后会调整出资比率，南通富士通将持过半股份。

目前日本东芝为了整并正不断提高SoC后段制程的海外生产比率，南通富士通将成为东芝在中国封测外包事业的重要合作伙伴，未来将可获得东芝及其子公司等日系高阶封测订单。东芝为了有效降低成本，将扩大封测委外代工，预计2010年底委外比重将提升至80%。
由此迹象显示，未来日本东芝将逐渐淡出封测的生产。南通富士通将承接世界一流企业封装产能转移，有利于向高端封装技术迈进，特别是QFN、BGA等先进技术。对于南通富士通而言，无论在扩大企业规模、拓展市场空间，还是提升技术层次，都具有十分重要的意义。

未来南通富士通将可能把触角延伸到世界封装技术的前沿，也将带动中国本土封测业的技术提升。日本IDM大厂正不断提高委外生产比率并推进无厂化，先进代工产能有转移中国迹象，未来势必与中国IC产业链产生紧密联结。

半导体产业增长强劲

根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期 (09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较去年同期(09Q1)成长66.7%。

同时3月北美半导体设备的订单及出货金额持续成长，B/B值已连续九个月超过1，而日本半导体制造装置协会所公布的数字也呈现相同的成长趋势，显见半导体产业的投资脚步随着需求的复苏正逐步放大。

中国IC设计公司全面爆发

受国际大环境的影响，中国IC设计在第一季度的营收有了爆破性成长，据调查，第一季的产业成长率超过30%，有的公司增长率超过100%。

Infineon宣布采用台积电40纳米制程技术生产3G基频芯片

德国IDM大厂Infineon宣布，推出3G智能型手机架构专用的轻薄型调制解调器平台XMM6260，该平台具备X-GOLD 626基频芯片及SMARTi UE2射频收发器，其中基频芯片将交由台积电以40纳米生产。

台积电在45/40纳米及28纳米等先进制程领先同业，因此几乎囊括了全球各主要IDM厂的先进制程委外代工订单，而在可编程逻辑组件大厂Xilinx决定在28纳米与台积电合作后，全球前10大IC设计公司亦全数成为台积电客户。
 
以往IDM大厂都将先进产品由自家晶圆厂生产，以确保技术、质量、交期。但在无线通讯芯片的设计业者诸如Qualcomm、MediaTek的强力竞争力下，以及资源有限无法兼顾IC设计及制造两端的情况下，愈来愈多的IDM业者将会释出高阶制程代工订单给专业晶圆代工公司。

存储器行业大变脸

经济危机给存储器行业的打击非常大，奇梦达Qimonda破产，飞索Spansion进入破产保护，台湾内存企业结成TMC自救。进入2010年，存储器行业并购潮涌现，美光MICRON收购重量级NOR闪存厂商恒亿Numonyx，尔必达收购Spansion的大量闪存资产，旺宏并购茂德新竹12吋厂，可谓是大大改变了存储器行业格局。详情请看http://www.eefocus.com/tiantiantanxin/blog/10-04/188699_e4384.html。

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