原创 探秘中国IC设计发展迷局(七)：小规模化限制发展，合并是最好的出路

在IC CHINA2010期间，有专家指出，中国存在太多的小型IC设计公司，就是由于这些小型公司的存在，严重影响了中国IC设计产业的发展。该专家建设国家拿出一些合并基金，来让公司进行整合兼并，形成良好的产业循环。

根据中国半导体行业协会的统计，去年全国前十名的门槛是4亿元，而2005年是2.3亿。2009年IC设计业营收超过1亿的公司有40家，总营收还不及台湾的联发科(MTK)一家的营收。

写到这，笔者不禁想起日前韩国《朝鲜日报》发表了一篇题为《中国新一代芯片发展迅猛韩国望尘莫及》的文章，文章中说，中国的芯片技术水平也在迅速提高。令人望而生畏的不是高达韩国近4倍的公司数量，而是其增加速度。韩国A公司的畅销产品MP3播放器中91颗芯片中37个是中国公司设计的产品。文中并表述说，就在4、5年前，韩国公司根本不曾想过会使用中国产CPU，但在最近2、3年内，随着中国芯片技术迅速发展，使用的中国产芯片也逐渐增加。

据不完全统计中国从事IC设芯片设计的公司有已经超过600家（《朝鲜日报》中说是约1200家），且增长速度极快。但大都规模小，职员人数多在20至50人左右，产值比较小，2009年IC设计业全行业的营收比重不到全国集成电路行业营收的1/4，比例低于制造业和封测业。

由于市场竞争激烈，价格迅速下跌，资金不足、人员少的IC设计公司只能依靠一条产品线打天下，这样的公司都无法坚持太久；而汇聚优秀人才、拥有多条产品线的IC设计公司将具有更大的抗风险能力。

笔者认为大型的设计公司（如高通、博通、联发科、晨星半导体）将拥有如下优势：

1、产能保证。大型IC设计公司下单量较稳定也较大，在与FOUNDRY谈判时更具优势，在价格压力日渐升高的市场，产品成本是能省则省。若是FOUNDRY产能满载，通常大型IC设计公司更容易获得产量。

2、大型IC设计公司更容易汇聚精英团队。

3、财务结构会更完善，会更容易获得投资。

而现在市场上电子产品朝向轻薄短小的趋势，IC设计的复杂度也大大的提高，例如系统单芯片(SoC)，使得IC制造成本也随着不断提高。根据FSA公布的资料，若IC设计厂商欲从8吋晶圆、0.35微米转往12吋晶圆65奈米制程，平均每一个研发项目总研发成本将增加8.5倍，超过1,500万美元，细分其中的支出项目，光罩的成本增加10倍，而Wafer的价格成长5倍，这还不包含EDA工具以及IP授权的相关成本。因此，对于目前中国小型IC设计公司而言，发展下一代的IC，有越来越高的门坎，甚至承受不起研发失败的后果。因此小型IC设计公司研发产品必须要一举成功，否则庞大的制造费用可能一下子就把资金烧光。

所以目前中国的小型IC设计公司都是只做同一颗产品，一家研发出来，短期内就会有十几家公司跟上，迅速压低价格，形成恶性竞争。

预计今后将有更多的公司走上兼并重组之路。
 

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