原创 企业竞争获胜的利器：模式创新（上）

笔者与许多参加IC CHINA2010的业内人士在聊天时，大家都提到了一个名词，那就是“模式创新”。

模式是指一个完整的产品、服务和信息流体系，包括每一个参与者和其在其中起到的作用，以及每一个参与者的潜在利益和相应的收益来源和方式。
模式创新是指企业价值创造提供基本逻辑的创新变化，模式创新就是指企业以新的有效方式赚钱。

模式创新的特点：

1、要注重从客户的角度，从根本上思考设计企业的行为，视角更为外向和开放，更多注重和涉及企业经济方面的因素。模式创新的出发点，是如何从根本上为客户创造增加的价值。

2、模式创新表现的更为系统和根本，它不是单一因素的变化。它常常涉及模式中多个要素同时大的变化，需要企业组织的较大战略调整，是一种集成创新。模式创新往往伴随产品、工艺或者组织的创新。

3、模式创新如果提供全新的产品或服务，那么它可能开创了一个全新的可赢利产业领域，即便提供已有的产品或服务，也更能给企业带来更持久的赢利能力与更大的竞争优势。

我们从集成电路的发展历程来看模式创新的重要性。

一、初期的集成电路产业综合型系统公司为主

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世纪50年代-60年代，集成电路刚刚诞生时，作为一项新兴技术，生产涉及到的技术仅为少数企业所掌握，而生产所用的设备、材料、制造工艺技术等又具有高
度的专业性，是过去其他产品生产中从未曾涉及、使用过的。从产品设计技术、设备生产技术到原材料生产技术到加工工艺技术，都无法作为成熟产品从市场上直接
获得。因此，任何企业要想进入集成电路领域，唯一的途径就是自身掌握包括产品设计、加工制造在内的全套技术，拥有半导体材料制备和生产设备，也就是我们通
常所说的“全能企业”。美国、日本的早期集成电路企业TI、FAIRCHILD、Motorola、IBM、DEC、NEC、SONY等公司都是依附于大
型企业集团的，在本集团战略思想的统一指导下，从事产品的设计与生产，而产业内的组织结构也主要表现为水平整合，即综合型IDM，集整机产品和集成电路的
设计、制造、封装和测试等生产过程于一身。主要是为自身制造的电子整机产品（电子设备、通信设备、家用电器等）服务的，以此增加其整机产品的附加值，提升
产品的质量和功能，降低生产成本，争夺市场。

代表企业有：TI、FAIRCHILD、Motorola、IBM、DEC、NEC、SONY

二、设备、材料业分离

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世纪60-70年代，随着工业技术的提升和市场规模的扩大，专业化分工的优点日益体现出来，于是，产品形态明晰的设备业、材料业最先从这些“全能企业”中
分离出来，作为独立的行业发展起来。整个产业系统就分化成为集成电路业、设备业和材料业三个细分子产业。材料、设备制造业从集成电路产业中分离的较早，加
之开发技术难度大，属于基础科学类，开发费用高，进入门槛高。到目前为止，半导体设备制造被应用材料、日本东京电子、荷兰ASML等企业垄断。同样的情况
也发生在材料业，美国、日本、欧盟掌握着控制权。直到现在，欧美日还控制着半导体产业的命脉。

代表企业有：应用材料、东京电子、ASML

三、专业性IDM公司出现

作
为走向垂直分工的第一步，半导体产业中开始区分出系统公司与专业整合组件制造商(IDM)。专业型IDM公司，即专门从事半导体产业设计、制造、封装测
试，基本上不从事整机业务的公司。此次变革始于以生产为导向的初级阶段，起始于20世纪60年代后期的美国，代表公司有Intel、AMD、Zilog
等。此阶段的代表产品是微处理器和存储器以及标准通用逻辑IC。这是由于微处理器Microprocessor与内存Memory的诞生，导致计算机组件
的标准化，原来由系统公司独揽系统与IC设计的垂直整合时代，转变为系统公司与专业型IDM公司的分业体制。IC设计业是作为集成电路制造商的附属部门而
存在，且主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。

代表企业有：Intel、AMD、Zilog

四、封装、测试业分离

二十世纪70年代，集成电路产业结构发生了一次重大调整，可以称为半导体产业界业走向垂直分工的第二步，那就是，封装、测试业逐渐从整个产业中分离出来，作为一个独立的产业发展。

美国的绝大多数集成电路制造公司为了降低其部分生产成本，开始将纵向生产链中技术含量最低的封装、测试工序大量移向海外，主要是马来西亚、菲律宾、韩国和中国台湾地区。恰巧这些地区的政府或当局也正将集成电路作为本地区的支柱产业发展。

到二十一世纪，台湾企业在全球封装测试产业中所占的比重最大，全球前5大封测厂家已占3席，不仅是收入，盈利表现也相当好，先进封装和测试的专业厂商几乎全部集中在台湾，如ASE日月光、力成科技、京元电子、矽品、南茂科技等。

代表企业有：ASE日月光、力成科技、京元电子、矽品、AMKOR

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