本文关键字:PCB抄板,抄板公司,PCB设计,IC解密,芯片解密, 抄板,电路板抄板,<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
今天的 pcb 设计和制造人员始终处于一种强大的压力之下,他们需要面对业界不断缩短将产品推向市场的时间、品质和成本开销的问题。在 48 小时,甚至在 24 小时内完成工作更是很平常的事,而产品的复杂程度却在日益增加,产品的生命周期也越来越短,因此,设计人员和制造人员之间协同有效工作的压力也随之越来越大!
随着电子设备的越来越小、越来越复杂,使得致力于电子产品开发PCB设计每一个人员都需要解决批量生产的问题。如果到了完成制造之后发现设计失败了,则你将错过推向市场的大好时间。所有的责任并不在于制造加工人员,而是这个项目的全体人员。
多年的实践已经证明了,你需要清楚地了解到有关制造加工方面的需求是什么,有什么方面的限制,在pcb设计阶段或之后的处理过程是什么。为了在制造加工阶段能够协同工作,你需要在PCB设计和制造之间建立一个有机的联系桥梁。你应该始终保持清醒的头脑,记住从一开始,你的设计就应该是容易制造并能够取得成功的。
cam350 在设计领域是一个物有所值的制造分析工具。cam350 能够满足你在制造加工方面的需求,如果你是一个pcb设计人员,你能够建立你的设计,将任务完成后提交给产品开发过程中的下一步工序。现在采用 cam350,你能够处理面向制造方面的一些问题,进行一些简单地处理,但是对于pcb设计来说是非常有效的,这就被成为 "可制造性(manufacturable)"。
可制造性设计(designing for fabrication)
使用dff audit,你能够确保你的PCB设计中不会包含任何制造规则方面的冲突(manufacturing rule violations)。dff audit 将执行超过 80 种裸板分析检查,包括制造、丝印、电源和地、信号层、钻孔、阻焊等等。建立一种全新的具有艺术特征的 latium 结构,运行 dff audit 仅仅需要几分钟的时间,并具有很高的精度。
在提交pcb去加工制造之间,就能够定位、标识并立刻修改所有的冲突,而不是在pcb板制造加工之后。dff audit 将自动地检查酸角(acid traps)、阻焊条(soldermask slivers)、铜条(copper slivers)、残缺热焊盘(starved thermals)、焊锡搭桥(soldermask coverage)等等。它将能够确保阻焊数据的产生是根据一定安全间距,确保没有潜在的焊锡搭桥的条件、解决酸角(acid traps)的问题,避免在任何制造车间的cam部门产生加工瓶颈。
分析的结果将图形化的方式显示在图中,很容易观察
冲突能够立刻观察到,并且潜在可能的问题立刻得以修复
直接使用正确的数据更新你的数据库,确保所有内容的完整性和一致性
在设计期间进行dff 分析将使你能够始终对数据进行控制或改变。现在制造加工人员必须处理你的设计文件,以便能够加工出裸板。所以,如果制造人员检测到有酸角(acid trap)存在,他们将简单地贴一块铜到这个缝隙中,其实,也许你原理重新布线,则可以消除产生酸角(acid trap)的可能。如果这样的话,你的设计数据并不需要更新,其结果是你的pcb设计的完整性得到了保证。如果你重新改变了你的设计,这些新的版本将会覆盖原来的有问题的板子。
这就是说,你的设计能够满足制造人员的需要,而一些都是你完成的,你提交该他们的是具有很高品质、可制造的设计文件。这将节约了制造加工的时间、反复和经费开销,你的产品更快地推向市场才有可能。
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