晶体管通常是扁的,英特尔通过加入第三维--“鳍”状的突起物,能生产出更小的晶体管和芯片。这如同在土地稀缺时,建造摩天大楼以解决楼宇空间不足的问题一样。
英特尔表示,新架构将使芯片更省电,非常符合英特尔还未打入的平板电脑和智能手机芯片市场要求。使用3-D晶体管的芯片将在今年全面投产,预计安装这种芯片的电脑将在2012年面世。
近十年来英特尔一直在研究3-D或称“三门”晶体管,其他公司也都在试验类似的技术。今天的声明之所以值得关注,是因为英特尔找到了如何大规模生产廉价晶体管的途径。
但分析师认为,在发明了集成电路的半个多世纪里,这是硅晶体管设计上最重要的进步之一。半导体行业资深人士、VLSI Research首席执行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示:“我很惊讶,这肯定是革命性的”。
摩尔定律预言,电脑的性能每2年可提高一倍,因为芯片上的晶体管数量每2年约增加一倍。对于消费者来说,英特尔晶体管的新设计意味着摩尔定律可继续有效
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